从COMPUTEX 2025看IPC台湾厂商于边缘AI的发展与挑战

COMPUTEX 2025以「AI Next」为主轴,聚焦智慧运算与机器人、次世代科技、未来移动,年度新增「AI服务技术区」和「机器人与无人机区」。随著边缘AI持续发酵,工业电脑(IPC)将扮演关键要角,IPC厂商展出各种边缘AI应用与相关布局。 一. AI贯穿全场,IPC厂商聚焦各领域之AI应用 二. 边缘AI发展趋势與挑戰 三. 拓墣觀點 [...]

智慧金融产业发展现况与转型关键分析

智慧金融是数位金融发展的下一阶段,其结合AI、大数据与云端运算技术,让金融服务不再只是线上化,而是更即时、精准与弹性。随著用户行为与市场环境快速变化,金融机构正面临服务创新与风险控管的双重压力。智慧金融的核心在提升决策效率与系统韧性,同时兼顾合规与信任。在技术与政策条件逐步成熟之际,智慧金融已成为金融业发展中无可回避的重要议题。 一. 數位金融產業的轉 [...]

美国半导体232调查与后续走向分析

美国于2025年4月16日以国安名义推动的半导体232调查,涵盖晶片、SME设备与下游终端产品,该政策调查范围之广,且程序相较以往封闭,具备高度不确定性。本篇报告之目的是针对此次232调查进行全方位剖析,探讨政策背景、潜在影响、各方立场与情境推演。 鉴于政界、产业届一致认为应当免除半导体关税的立场,本篇报告认为美国初步可能选择针对特定高風險產品課徵10 [...]

全球人型机器人整机厂布局分析

在科技飞速跃进的当下,人型机器人因人工智慧技术的突破逐步走入现实生活,全球关注度持续攀升,人型机器人整机厂如雨后春笋般涌现,从技术领先的欧美到制造底蕴深厚的亚洲,从聚焦高阶研发的新创厂商到布局全产业链之科技大厂,在技术、市场与产业生态的差异化路径中展现产业分布新图景。 一. 全球人型机器人整机厂分布格局 二. 全球人型机器人整機廠軟硬體技術開發現狀 [...]

地缘政治影响升温,美国前三大智慧型手机品牌产业链格局变化

Trump政府关税政策引发手机供应链危机 美国市场三大手机品牌供应链分析 美国市场三大手机品牌生产量预估分析 拓墣观点 [...]

COMPUTEX 2025迎来终端AI浪潮,揭示消费电子新格局

2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)吸引来自全球科技大厂与创新厂商参展,随著AI技术的成熟,市场预期消费电子产品将逐步导入终端AI功能,同时确保运算效能、电池续航力与使用者隐私。 市场面对智慧手环、手表市场等消费电子产品成长趋缓,台湾厂商展现积极的发展策略,正在透过AR眼镜、智慧戒指等产品多方布局,强化发展其他智慧穿戴裝置和設備串連應 [...]

比亚迪超级e平台的高压化突破与对产业的影响

全球新能源车(NEV,包括纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)、燃料电池车(FCV))在普及化的道路上持续面临里程焦虑之挑战,特别是充电时间过久,让想购买新能源车的消费者望而却步。多年以来,透过发展高压电池平台技术,已将充电时间缩短至15~30分钟,但对比燃油车5分钟的补能时间,仍存在显著差距;而比亚迪于2025年3月17日推出「2025比亚迪超 [...]

2025-05-27 王昊骏

TWS耳机市场观察:由AI驱动的应用升级与产业链重塑

本篇报告分析TWS耳机产业在市场趋势、技术发展与供应链变化三大面向的最新进展。随著市场进入成熟期,品牌竞争重心已从硬体规格转向智慧体验与场景整合,AI语音、降噪优化、空间音讯等应用加速普及;同时,主控晶片与声学模组正朝向高整合模组化设计发展,带动整体供应链升级。未来市场成长将仰赖创新产品周期与中高阶需求带动,品牌间差异化将更依赖生态协同与演算法优化能力。 [...]

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产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]