中国SiC、GaN产业脉动分析

本篇报告探讨第三代半导体材料,特别是碳化矽(SiC)和氮化镓(GaN)在工业4.0的崛起。由于传统矽材料的限制,SiC和GaN凭藉其优异的特性,在新兴应用领域崭露头角。中国政府大力支持第三代半导体产业发展,透过政策和资金扶持,促进产业快速发展。随著电动车、资料中心等应用市场需求将持续成长,中国厂商有望在全球市场占据重要地位。 一. 第三類半導體,SiC [...]

云端产业2024年回顾与2025年展望

美国四大CSP厂商于2024年持续上修AI支出,并不约而同指出上修原因为发展AI策略和产品服务,包含扩建资料中心和购入符合市场需求数量的GPU,可谓为AI基础设备竞赛。然2025年支出上修幅度将不如2024年,原因或许可归咎于AI算力需求可望得到缓解,CSP厂商将以投资AI应用和新兴服务为优先考量,边缘运算与多云方案为重点产品服务。此外,CSP厂商规划AI基 [...]

2024年LED植物照明市场发展现况与未来展望

2024年以果蔬类种植为主的温室大棚用LED照明需求复苏,加上垂直农场投资建设,尤其是中小型垂直农场,带动新增需求回暖,LED植物照明厂商订单明显增加,因此预估2024年LED植物照明市场规模将成长6.8%至13.17亿美元。 一. 温室农场应用市场机会 二. 垂直农场应用市场机会 三. 拓墣观点 圖一 2023~2028年全球LED植物照明 [...]

光纤布局新战场-美国市场光纤发展与台湾厂商商机

随著美国联邦政府核准第二阶段初步提案计画,以及各州相继发布光纤补助计画,美国电信商积极参与各种光纤建设项目;同时,这也带动美国光纤大厂的供货需求,预期将进一步提升台湾厂商光纤主被动元件的出货量。 一. 美国市场光纤发展现况 二. 美国主要光纤政策发展 三. AT&T积极布局政府光纤补助计画,Verizon與T-Mobile採併購策略以擴展光 [...]

2024-11-28 王伟儒

AI驱动转型:台湾IPC产业2024年回顾与2025年展望

2024年自动化、边缘运算与AI技术持续驱动产业转型,为IPC厂商创造机会,预期2025年生成式AI和边缘运算可望实现规模化应用,AI仍是IPC厂商布局重点,AI不仅推动智慧化和自动化,也是能源管理的重要工具,以因应全球绿色化趋势,使AI应用由制造扩展至营运流程。2024年全球多国大选落幕,将影响2025年区域制造需求,多元化和分散化策略将有助于IPC厂商對 [...]

2025年功率半导体将以三大趋势突围,逆势掘金新机遇

功率半导体产业历经2023年总体经济衰退,Infineon、Onsemi、STMicroelectronics等大厂逆境中创新求生,于2024年扩大布局新兴领域,同时加快SiC、GaN技术突破,促进晶圆技术再升级。 一. 功率半导体市场现况 二. 功率半导体重点厂商的布局动态 三. 拓墣观点 圖一 2022~2024年第三季亞太區汽車季產量 [...]

迎接自动化时代:软体机器人的资安挑战与发展趋势

AI提升软体机器人的应用潜力,却也为其带来更多资安风险,造成数据外泄与虚假资讯等问题,严重影响厂商运作,对此应强化身分验证、存取控制、流量侦测等功能,以确保软体供应链安全、提升营运效能。 一. 软体机器人发展背景 二. 软体机器人安全防御策略 三. 技术发展趋势与软体供应链影响 四. 拓墣观点 圖一 2023~2030年全球RPA市場規模預 [...]

台湾卫星产业变革之路 : 论生态系发展分析

全球卫星产业发展趋势 新兴卫星应用场景部署 台湾低轨卫星供应链动态与商机 建立台湾卫星创新生态系平台 拓墣观点 [...]

2024-11-22 王伟儒

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]