新政下的中国太阳能发电市场

通过中国政府的扶持政策,市场发展时间将至少缩短5年时间,市场结构也将出现大逆转。成本控制能力、规模优势及继续向下游的整合,将提升其营收规模和利润空间,使之成为此轮市场成长的最大受益者。10MW级以上电站的运作维护要求更高,加上与电网的稳定匹配能力将决定市场能否持续发展。 截至各年底中國各類太陽能發電應用累計安 [...]

智慧型手机产业链竞争加温-软体商店开创新市场

高市场需求成长性与高产品毛利吸引更多厂商投入竞争,竞争加剧造成毛利下滑,让更多消费者可跨越售价门槛,有利于创造更大的市场需求。软体商店的重要性随智慧型手机使用者增加与日俱增,各地区电信业者因掌握使用者资讯与偏好更适合与软体商店经营者配合,甚至自行经营,市场机会可期。 2009年智慧型手機產業鏈變化 [...]

2009下半年面板驱动IC趋势展望

2009年全球驱动IC出货量将达73亿颗,产值为近60亿美元,驱动IC平均售价下滑至0.8美元,产业型态周期步入成熟期。为提升产品快速整合及供应能力以创造更高价值,未来面板大厂之策略将朝向为采用所投资的驱动IC设计公司,做为供应及设计开发产品。 2008~2012年全球面板驅動IC市場規模 [...]

台湾厂商进军LED路灯所遭遇的困境

中国LED路灯市场业界公认是最具爆发性的市场,台湾厂商因地缘关系最有发展机会,蜂拥而起,急欲跨入中国抢攻,LED路灯厂商持续在增加中。LED路灯厂商已在LED路灯技术上不断追求提升,但产品技术的发展并非所有层面短时间可到位,有些技术瓶颈仍待需时间磨练,加上欠缺LED户外照明的开发经验,对于产品品质的提升仍需要这些使用经验逐日累积,台湾厂商若太过急躁经营LED [...]

Obama政府宽频刺激方案现况与影响分析

随著Obama政府提出宽频网路刺激方案,以及第一回合申请即将开始,这些Tier 2与Tier 3的电信业者,由于长期在乡村区域服务的经验下,未来很有机会争取到相关经费。宽频服务业者的资本支出之中,约有40~50%的花费在网路设备,所以未来3年内势必有超过25亿美元的费用,对于网路设备商来说是商机。一旦美国宽频网路于2010年逐渐在乡村、无服务与服务不足等偏远 [...]

NB厂入主面板厂的效益分析

NB厂将有机会取得稳定的面板来源,且内购量会达到30~40%,成为仿群创模式的生产,将具有较佳的获利能力。厂商联盟之后,最大的问题来自于中小尺寸面板产能的去化,在4.5代线以下的产能达到5条线,拓墣产业研究所(TRI)认为要寻找具利基市场的产品,如MID、3D、电子纸产品。 華映與仁寶集團的供應鏈地圖 [...]

2009年中国NB市场上半年回顾与下半年展望

中国政府为达到保八宏观调控目标,拉动内需为唯一有效手段,预期在政策驱动下,2009下半年政府部门及国有企业将陆续开出NB订单,预估下半年商用NB将成竞争重点。2009年中国中小企业已有近5,000万家,对GDP的贡献超过60%。中小企业对PC/NB的需求量不容小觑,Lenovo已经在这方面提前布局。拓墣产业研究所(TRI)判断,中小企业将成为拉动中国NB市场 [...]

中国投资玻璃基板产业前景分析

中国已有彩虹集团、旭飞光电、中建集团涉足玻璃基板产业,总投资额超过60亿元人民币,彩虹一期的玻璃基板已经成功产量,未来两年还会有多个熔炉点火试产。中国正处于液晶产业爆发性发展阶段,未来还将新增8条生产线,其中5条6代以上高世代线,中国潜在的玻璃基板容量可见一斑,因此投资中国玻璃基板前景乐观。玻璃基板的技术壁垒非单个厂商一朝一夕就能突破,中国厂商应寻求多元化发 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]