系统级晶圆、混合键合等先进封装为封测产业带来之际遇与挑战

台积电在北美举行的年度技术论坛上发表多项先进半导体技术,其中除了备受瞩目的埃米级A16先进制程之外,还包括创新的NanoFlex技术,支援奈米片电晶体、N4C制程技术、CoWoS、系统整合晶片,以及系统级晶圆(SoW)、矽光子整合、车用先进封装等,显示先进封装已成为半导体产业的显学。本篇报告将分析台积电SoW内涵与应用领域,并将同步探讨先进封装中晶圆接合的關 [...]

日本低碳转型政策观察

日本与台湾相邻,在许多制造业领域形成互补关系,是台湾产业供应链重要合作伙伴。日本产业减碳政策架构清晰且政策透明度高,除了是各国政策制定观察标竿之外,亦是海外厂商赴日本投资需关注的重点。日本重要减碳政策以《地球温暖化对策计画》、《温室气体排出削减指南》、《节约能源法》等三大政策为主,在政策推动与产业配合下,日本减碳行动已初步展现成效。   [...]

行动记忆体与智慧型手机市场-2023年回顾与2024年展望

全球记忆体供给总览 行动记忆体需求剖析 智慧型手机市场总览 拓墣观点 [...]

2024年4月景气观察

2024年3月美国领先指标月增率为-0.3%,呈现下跌局面;2024年4月美国密西根大学消费者信心指数降至77.2,低于市场预期;2024年4月美国失业率因非农就业人数成长缓和,故略升至3.9%;2024年3月美国CPI年增率增至3.5%,增幅较2月明显扩大且超预期;2024年3月欧元区失业率维持在6.5%,符合市场预期;2024年3月欧元区CPI再降至2. [...]

边缘与平台并重,AI浪潮下的智慧城市发展分析

近年全球多个城市受惠于5G、物联网等新兴技术逐渐普及,不仅让城市整体的运行效率获得提升,亦使智慧城市的相关建设获得蓬勃发展,在AI浪潮下,人工智慧亦成为智慧城市发展的重要驱动力,在智慧城市范畴下的多个垂直应用领域,包含交通、医疗、建筑、能源与安防等,由AI赋能的应用可说是百花齐放。 全球各城市因国情的不同,其发展的智慧城市方向亦有差异,不過儘管各城市具 [...]

高碳排产业减碳策略追踪

推动净零碳排成为全球性共通议题,但同时也对工业与制造业带来转型和制程更新的考验,尤其是钢铁、水泥、炼油等传统产业碳排量居高不下,世界经济论坛(World Economic Forum,WEF)2023年调查中指出,以上高碳排产业的温室气体(Greenhouse Gas,GHG)排放量占全球总产业排放量高达40%以上,因此高碳排产业应从技术、基础建设、资本、政 [...]

算力扩张、节能减排让液体冷却时代提前到来

随著云端运算资源的整体性能越强大,其耗能与发热量也越来越高,利用更高效的散热系统控制耗能乃成当务之急。本篇报告主要在分析外部客观条件如何驱动液体冷却方案需求,并掌握不同解决方案与台湾本土供应链之发展动态。   [...]

从Touch Taiwan 2024看Micro LED市场趋势

Micro LED版本的Apple Watch在2024年3月初确定终止开发,对产业发展造成重大打击,背后原因无论是转移制程的瓶颈、成本过高,还是Apple自身布局的转向,少了一个如此重大品牌的引导,产业在投资、技术开发与应用发展速度放缓是无可避免。 2028年Micro LED晶片产值预估为5.79亿美元,2023~2028年年复合成長率為84%,從 [...]

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产业洞察

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]

承受CPU、记忆体价格双涨压力,预估1Q26笔电出货季减14.8%

预估1Q26全球笔电出货季减14.8%,2Q26温和季增 记忆体、CPU、PCB [...]

AI运算架构升级推升记忆体市场产值有望于2027年再创高峰,估年增率超过50%

根据全球市场研究机构TrendForce最新研究,AI的创新带来市场结构性变化,资料的存取 [...]

TCL携手Sony成立合资公司,预估2027年合并电视市占率将挑战Samsung Electronics

TCL接手Sony的家庭娱乐业务后,预估2027年两者的合并电视市占率将接近两成 [...]