全球云端AI晶片产业动态

云端AI晶片市场状况 全球云端AI晶片厂商动态 CSP自研AI晶片动态 拓墣观点 [...]

铰链-折叠式手机关键零组件分析

根据最新OLED技术和市场发展分析报告指出,2022年折叠式手机出货量约1,280万支,至2023年达到1,597万支,其中铰链是决定折叠式手机成本的关键零组件之一,肩负手机弯折寿命、开合手感、萤幕折痕深浅等与消费者体验最相关的功能问题,意即铰链的好坏会直接影响消费者对是否愿意购买一只折叠式手机的意愿。虽说2023年消费性电子市场趋缓,但随著折叠式手机市場滲 [...]

PCB市场复苏,AI伺服器、车用、手机成焦点

2024年除了原本的消费性电子复苏、库存压力缓解之外,AI伺服器与电动车等新应用的动能扩张,为PCB市场开拓新的发展空间,同时也带领PCB朝向高阶化发展。   [...]

全球FPGA市场发展动态分析

FPGA功能多元,应用领域亦相当广泛,随著电子设备不断推陈出新,其重要性乃是持续攀升。本篇报告主要分析FPGA的产品特性,并探讨其长期发展趋势,另一方面则关注全球FPGA市场与指标供应商的发展动态。   [...]

2024年全球LED市场趋势展望与CES展场直击

受终端市场需求疲弱、LED库存去化缓慢、市场价格竞争等众多因素影响,2023年LED市场产值跌至126.08亿美元。展望2024年市场需求,车用照明与显示、照明(一般照明、建筑照明、农业照明)、LED显示屏、紫外线/红外线LED等市场需求将有机会逐步回温。   [...]

中国光模组产业动态分析

在中国官方持续推动云端运算资源建设的趋势下,中国本土伺服器相关零组件需求有望稳定成长,其中光模组使用量尤为可观。本篇报告主要在分析中国光模组的需求背景、市场趋势,同时掌握中国本土指标供应商之发展动向。   [...]

重起炉灶,VR/AR设备之关键发展与供应链策略分析

VR/AR产业现况概览 VR/AR产业大厂动态 VR/AR产业供应链发展分析 拓墣观点 [...]

2024-04-30 曾伯楷

探索NVIDIA的多重护城河:不仅有CUDA,NVLink的串连频宽更难跨

回顾当下市值超过2兆美元的NVIDIA崛起过程,其称霸业界的「人工智慧算力军火商」之「护城河」,并不限于技术领域的领先地位,更远远不只CUDA这一条。 [...]

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产业洞察

全固态电池进入工程验证期,日韩中业者加速车规测试与多领域落地

根据TrendForce最新《全球固态电池产业发展动态季报_2Q26》,2026年全固态电 [...]

Starlink V3卫星部署助力,预估2028年全球卫星火箭发射市场规模将达404亿美元

根据TrendForce最新卫星产业研究,Starlink近期完成首批V3卫星部署,藉由搭 [...]

预估iPhone 18 Pro成本大增近40%,Apple须靠让利稳住出货规模

根据TrendForce最新手机产业研究,由于以记忆体为首的零组件价格调涨,推升Apple [...]

中国在全球光模组代工制造市占率达56%,若受禁令限制短期供应链难脱钩

关于媒体报导,美国联邦通讯委员会(FCC)正研拟草案,拟透过「受保护清单」(Covered [...]

2027年DRAM供给持续紧张,NVIDIA评估下调Rubin Ultra HBM配置

根据TrendForce最新记忆体产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年,且 [...]