台湾云端AI IC设计产业动态

云端AI晶片市场状况 AI ASIC厂商 IC设计服务厂商 记忆体IP厂商 拓墣观点 [...]

2024年3月景气观察

2024年2月美国领先指标月增率升至0.1%,终止连续23个月负成长态势;2024年3月美国密西根大学消费者信心指数升至79.4,创2021年7月以来最高;2024年3月美国失业率降至3.8%,就业市场表现亮眼;2024年2月美国CPI年增率升至3.2%,意外回升,且高于市场预期;2024年2月欧元区失业率升至6.5%,整体劳动市场呈紧俏态势;2024年2月 [...]

GaN、SiC发展趋势与新技术应用

第三代半导体SiC、GaN在厂商竞合关系中持续渗入功率半导体市场,在市场追求高压、高功率应用需求下,GaN-on-Si HEMT已可于1.2kV下应用;SiC元件则是在2024~2025年陆续导入8吋晶圆量产,以降低元件单位成本。此外,许多厂商透过新技术和材料,有望大幅减少SiC和GaN元件成本,预计2025~2026年导入量产;其中,若得以实现平价的GaN [...]

新能源车公共充电市场与技术发展趋势

由于新能源车中的PHEV(Plug-in Hybrid Electric Vehicle)与BEV (Battery Electric Vehicle)仍占据销售市场主流动力模式,里程焦虑问题已成为影响消费者购买新能源车意愿的最大变数,因此充电技术成为左右PHEV与BEV发展的重要基础设施。   [...]

2024-04-17 王昊骏

Apple供应链重心移转追踪分析

随著国际地缘政治风险上升,Apple开始面临供应链转移的课题。自2000年以来,Apple即在中国展开完整的供应链布局,疫情爆发前,位于中国河南省郑州市的组装工厂每年为Apple iPhone提供充足产能,使其能将产品外销至全世界;然疫情爆发后,工厂的稼动率持续下滑,甚至在2022年11月因部分员工对工资和防疫限制不满,爆发大型抗议活动,导致供应链出现严重問 [...]

2024年全球电信商O-RAN布局探讨

随著干净网路与网路节能浪潮兴起,美国与部分欧洲政府单位陆续发布O-RAN相关计画,透过主要电信商与相关供应链加速O-RAN商用部署脚步,台湾主要电信商看准O-RAN发展趋势下,亦在主要城市内建置O-RAN验证场域。   [...]

2024-04-15 王伟儒

全球矽光子产业动态

矽积体电路和半导体雷射大成的「矽光子技术」,无疑扮演著半导体技术发展的关键角色。本篇报告将全面剖析矽光子技术在全球的技术发展与应用态势,台湾在半导体产业累积的实力与完整供应链,辅以成熟的光电产业优势下,如何掌握矽光子技术发展良机,以下就企业的投入布局分析。   [...]

2024年面板用驱动IC供需状况分析

2024年大尺寸面板驱动IC需求将随面板需求逐季增温,整体供应无虞,唯终端需求不明朗造成供应链备货保守,长期追急单、短单非健康的供应链模式。 2023年手机TDDI受惠于维修市场与二手市场的热络,连带整年出货也远高于预期,加上中国晶圆厂释出较低价的产能,使得手机TDDI在2023~2024年仍有不错的需求,但在竞争者众多的情况下,价格競爭也越趨激烈。 [...]

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产业洞察

全固态电池进入工程验证期,日韩中业者加速车规测试与多领域落地

根据TrendForce最新《全球固态电池产业发展动态季报_2Q26》,2026年全固态电 [...]

Starlink V3卫星部署助力,预估2028年全球卫星火箭发射市场规模将达404亿美元

根据TrendForce最新卫星产业研究,Starlink近期完成首批V3卫星部署,藉由搭 [...]

预估iPhone 18 Pro成本大增近40%,Apple须靠让利稳住出货规模

根据TrendForce最新手机产业研究,由于以记忆体为首的零组件价格调涨,推升Apple [...]

中国在全球光模组代工制造市占率达56%,若受禁令限制短期供应链难脱钩

关于媒体报导,美国联邦通讯委员会(FCC)正研拟草案,拟透过「受保护清单」(Covered [...]

2027年DRAM供给持续紧张,NVIDIA评估下调Rubin Ultra HBM配置

根据TrendForce最新记忆体产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年,且 [...]