2026-05-06 拓墣产业研究院

2.5D/3D ASIC设计的整体服务

图表资料 IC产品设计

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摘要

2026年半导体产业迎来结构性跃迁，竞争核心从制程微缩转向「系统级架构」。在技术端，2nm GAA架构凭藉四面环绕闸极的低漏电优势，解决地端AI痛点，CoWoS等先进封装则跃升为定义系统性能的战略中心。在应用端，推论需求驱动ASIC崛起，AWS、Google与Meta透过自研架构、软硬协同设计夺回「算力解释权」。此外，AI EDA工具打破生产力瓶颈，推动设计民主化，不仅为IC设计增添创新的可能性，亦替ASIC铺平未来的发展道路。

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