2005-09-28 拓墣产业研究院

台湾封测厂商竞争力之探求

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

台湾封测厂商主要有四大族群：日月光和矽品虚拟集团、LCD驱动IC族群、IC载板族群、DRAM测试族群，族群内的厂商林林总总，在研发技术、良率、产能和客户关系上各有千秋，公司策略经营上则利币互现，本文主要由集团资源整合情形、上下游关系、产能状况来研究及分析各族群中各佼佼者为何，及其现况及未来发展情形。结论是日月光、矽品、颀邦、南茂、飞信、南亚电路板、全懋、景硕、力成等一线厂商在2006年的未来成长力道仍旧可期。

台湾IC载板产业链示意图

Source：拓墣产业研究所，2005/07

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