中国LED封装产业的现状及未来发展
摘要
中国LED封装企业数量多、规模小、技术实力较弱,在可见光LED领域面临欧美日韩大厂及台湾厂商的挤压,主要面向中低阶市场,产品利润较低。应谋求自身实力的提升,耐心做好技术累积,并与应用端厂商加强交流合作,共同研发符合市场需求的新产品。紫外光LED与红外光LED成长空间广阔。紫外光LED在消毒杀菌及便携产品市场,以及红外光LED在安全监控系统市场的需求持续旺盛,应注意提前布局非可见光LED领域。
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Source:拓墣产业研究所,2009/11 |
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