2006-06-21 拓墣产业研究院

台湾封测厂商2006年下半年竞争力之探求

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

2006年下半年台湾封测厂商对电子产品的库存疑虑已逐渐由资讯的PC蔓延至通讯的手机产品，使得封测厂商纷纷采取缩减资本支出动作，如高阶封测的矽品将资本支出金额由120亿元下修至105亿元，其中LCD驱动IC封测厂商更因应面板相关产品出现明显库存问题而下修了15～30%不等；因应此产业趋势，加上目前即使处在淡季的情况下，除LCD驱动IC外，高阶封测、晶圆测试、IC载板及记忆体测试的产能利用率仍维持在80%以上的水准，拓墣产业研究所(TRI)对于下半年封测厂商的展望仍偏乐观。

全球IC载板需求量预估

单位：百万颗

备注：此需求量统计包含整合元件制造厂 (IDM)及供应商。

Source：Gartner，2005/04；拓墣产业研究所预估，2006/06

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