2002-07-19 拓墣产业研究院

市场预测：下半年封测瞻望--技术鸿沟区隔市场、合纵连横「靠边站」

焦点报告 IC产品设计 IC制造与封测

意见反映字体大小小中大

摘要

整体而言传统封装因DRAM市场目前无强劲需求，而高阶封装方面，因市场对BGA、CSP、Flip Chip等需求渐强，加上IDM释放高阶委外订单，未来发展将进入以技术优先区隔市场，RF封测因市场成长需求渐增，TCP封装因TFT- LCD成长将维持较高产能利用率，PLCC则因旺宏影响在第3Q将出现较大冲击，以整体供应炼来看，今年下半仍系于上游业绩情况，前景不明，相较之前预期有高成长，不应太过乐观。

会员专属

您好，该资料属会员权益方可浏览，您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看，详细说明如下：

拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务，若您尚未具备会员身份，欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
若您所属公司机关已具有拓墣会员身份，并且设定予贵公司人员在线申请，请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出，我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请，请您询问贵公司的承办联系人处理，谢谢。
由于贵公司无采购此产业项目，因此您将无法浏览此篇文章，欲查询贵公司所购买的产业项目明细，请至「会员权益」查询，谢谢。