晶圆代工产业2021年第一季市况分析
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摘要
2021年第一季市场对晶圆代工需求依旧旺盛,在5G、HPC相关晶片与驱动IC、PMIC后,车用晶片也加入抢产能,使晶圆代工产能供不应求情况加剧,产能利用率普遍维持97%以上,整体晶圆代工厂商营运表现续强,带动营收将再创新高,估计2021年第一季晶圆代工总产值有望年增20%。
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