晶片发展趋势与厂商课题
简介
978-986-5914-76-9
晶片的发展与应用端息息相关。而厂商间的竞合,同时深受规模经济与市场背景影响,本专论透过3个章节说明目前晶片市场状况、发展与竞合。
第一部分主要是针对晶片销售情形,归结出与终端消费产品链节的脉络,近两年除主流产品进入成熟期外,制程技术演进使产品规模的「量产经济性」门槛上升,使整体晶片销售进入了零成长与负成长。
第二部分承接第一部分,寻求新的晶片发展方向与机会。由CES中带出了物联网机会、AR/VR影响与ADAS车用市场起飞,都是晶片产业未来持续成长的重要应用市场。当然尚有云端运算及当红的深度学习、车联网与能源管理等议题,同样是产业未来成长力的要角。而受限于篇幅,仅选定与消费市场较为相关的内容为主轴。
第三部分则是点出产业重心的变化。目前两岸情势、中国崛起是这两年来晶片产业低迷声中,最为火红的话题;第三章藉著「十三五」在IC设计相关规划,进行对中国发展晶片方向进行分析。而台湾目前甫经政党轮替,面对竞争的增温,如何与客户共荣、合作与发展成为厂商与政府须审慎的课题,除了在高阶应用,晶片厂商仍有机会藉由自身的技术突破,加速推动需求市场。在物联网应用,产品技术不一定需要先进的制程节点,少量多样特性造成的生产规模不经济,却让物联网晶片在增温的速度上缓于各界预期。故最后把重心放在探讨物联网概念下,相关晶片发展,如何由技术导向流程,由规格走向服务,从营运模式上降低总开发成本,藉以引出客户需求,并建立下世代晶片发展可能的ECO-System为本专论的终篇。
晶片产业技术日新月异,在低成长下引发的整并风潮,不断替厂商带来新的挑战。本专论希望从供给到需求,由竞争到合作,面对挑战、寻找机会,给出对晶片产业现况与未来的一个参考脉络,希冀能抛砖引玉,让业界先进能得到些许想法,进而从不同角度,由自身专业更深入的去剖析问题,找出适合自身企业的解决方案。最后藉由各公司点点滴滴突破与累积,丰富整个晶片产业。
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章节
第一章 晶片供给端的总体情况
1-1.半导体产业趋势分析
一.2015年数位IC产值滑落约1.1%,2016年预计微幅衰退0.7%
二.类比IC与OSD维持稳定成长
三.记忆体寡占赛局,2016年供过于求造成产值下滑
四.TRI观点
第二章 创新产品与市场
2-1.从CES看物联网热门趋势与商机
一.创新科技迸出火花,物联概念融合内化
二.无人机商机爆发,智慧家庭依旧热议
三.TRI观点
2-2.探讨IC设计晶片在VR中应用方向-以游戏VR为例
一.VR正起步,以游戏为先期发展领域
二.零组件分析:GPU、无线通讯与感测器
三.TRI观点
2-3.探讨感测元件于ADAS系统中之发展趋势
一.汽车产业与车用半导体持续增长
二.ADAS系统内感测元件发展趋势
四.台湾IC设计厂商面临的挑战与机会
五.TRI观点
第三章 竞争、合作与发展
3-1.从《十三五规划》探讨中国IC设计业发展
一.中国IC设计业发展现况
二.《十三五规划纲要》推动方向
三.《十三五规划》下中国IC设计业发展方向
四.TRI观点
3-2.IC设计厂商需与客户共利双赢
一.厂商需要贴近客户
二.台湾主要IC设计厂商的客户与产品市场
三.客户面之外-资金、管理与技术面的考量
四.TRI观点
3-3.合纵连横-少量多样需求对IC设计产业带来的影响
一.挑战
二.对策
三.其他可能方案
四.TRI观点
图目录
图1.1.1 2011~2016年全球半导体晶片销售产值预估
图1.1.2 2014~2016年半导体晶片销售主要类别
图1.1.3 2012~2016年终端产品出货状况
图1.1.4 2012~2016年终端产品核心主控晶片加权产值权重
图1.1.5 2012~2016年OSD、Analog产值与车辆销售数量成长率比较
图1.1.6 2015~2016年DRAM产值分布-依应用别
图1.1.7 3D NAND Flash与3D XPoint成为产业关注重点
图1.1.8 2012~2016年NAND Flash市场超额供给比率与ASP变动预估
图2.1.1 2014~2021年全球商用无人机市场规模变化
图2.1.2 小型化无人机
图2.1.3 HEXO+飞行演算法与飞行模式
图2.1.4 各大联盟藉由结盟稳固物联网基础
图2.1.5 Vivint与Amazon Echo和Nest合作
图2.2.1 2016~2018年穿戴式装置出货量预估
图2.2.2 时间延迟需低于20ms
图2.2.3 宏达电VIVE Lighthouse的直立式基站与感应区域
图2.3.1 2011~2016年全球汽车销售量预估
图2.3.2 ADAS系统运作流程
图2.3.3 汽车各类感测方式所感测之范围
图2.3.4 2012~2016年全球车用CIS出货量
图3.1.1 中国IC设计业产品领域分布
图3.1.2 中国IC设计产业在《十三五规划》下主要发展面向
图3.1.3 完整资讯安全包含四面向
图3.1.4 中国国家集成电路产业基金投资分布
图3.1.5 大唐电信集团组织
图3.2.1 IC设计厂商的3个成长动能
图3.2.2 2011~2015年台湾地区客户销售占厂商营收比重
图3.2.3 2011~2015年中国地区客户销售占厂商营收的比重
图3.2.4 2011~2015年亚洲地区客户销售占厂商营收的比重
图3.2.5 2011~2015年大尺寸Panel厂商出货数排名
图3.3.1 IC设计的关键要素
图3.3.2 晶片设计方向与应用场域
图3.3.3 控制晶片核心有多种不同用途
图3.3.4 缩短的产品创新周期
图3.3.5 从EDA角度看到IC 2个主要发展面向
图3.3.6 微型代工厂的定位与机台设备
图3.3.7 IC厂商与通路商或第三方厂商合作推出Evaluation Board
图3.3.8 透过封测满足多样化需求
图3.3.9 pre-Defined功能别组合式SiP概念
表目录
表1.1.1 2012~2015年大立光电产品组合
表1.1.2 各主要Flash厂商扩厂计画
表2.1.1 2014~2016年CES重点
表2.2.1 Oculus、宏达电与Sony的VR装置规格
表2.2.2 NVIDIA GeForce GTX 970与AMD Radeon R9 290规格
表2.2.3 不同调变机制下802.11ad技术的传输速度
表2.2.4 Oculus、宏达电与Sony所使用的感测器
表2.3.1 使用ADAS系统之台湾畅销车
表2.3.2 ADAS子系统可使用之感测方式
表2.3.3 ADAS系统不同感测方式的优劣势
表2.3.4 全球主要车用半导体厂支援各感测方式情形
表3.1.1 2014~2015年主要中国IC设计商营收
表3.1.2 中国《十三五规划纲要》涵盖细项与实施重点
表3.1.3 《中国制造2025》十大重点推动领域
表3.1.4 中国主要IC设计商在物联网布局情形
表3.2.1 近年台湾方面机关对开放中国投资IC设计产业相关发言
表3.2.2 晶片商与Samsung合作参考-展讯
表3.2.3 中国移动5G联合创新中心合作伙伴参与时程表
表3.2.4 2014~2015年台湾主要IC设计厂商营运状况
表3.2.5 台湾主要IC厂商产品应用终端,品牌厂商排名
表3.2.6 2015年中国电子信息产业生产量表
表3.2.7 2015年中国终端消耗量
表3.2.8 2016年5月IC制造主要厂商股权分布情形
表3.2.9 2016年5月IC封测主要厂商股权分布情形
表3.2.10 2016年5月IC设计主要厂商股权分布情形
表3.3.1 垂直产业联盟与做法