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发刊日期:2022-01-17

CES 2022:三大晶片厂发布新车用平台,可扩充、可客制为重点

拓墣观点: CES 2022国际晶片大厂Qualcomm、NVIDIA、Intel(Mobileye)皆分配大量比例在发布车用产品上,多以平台产品的发布为主,范围涉及智慧座舱、ADAS、自動駕駛、車聯網,並展示各自的客戶群與車款或系統導入計畫,凸顯其實績與豐富的生態系。 [...]

SiP封装架构主要应用场景与领域

同质整合SoC单晶片结构微缩整合能力虽较优异,但因制程线宽考量高阶节点尚无法切入,所幸EDA工具汇整上下游供应链并以封装异质整合方法,从而延伸莫尔定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特別 [...]

2022-01-17 王尊民

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