CES 2022：三大晶片厂发布新车用平台，可扩充、可客制为重点
拓墣观点： CES 2022国际晶片大厂Qualcomm、NVIDIA、Intel(Mobileye)皆分配大量比例在发布车用产品上，多以平台产品的发布为主，范围涉及智慧座舱、ADAS、自動駕駛、車聯網，並展示各自的客戶群與車款或系統導入計畫，凸顯其實績與豐富的生態系。 [...]
SiP封装架构主要应用场景与领域
同质整合SoC单晶片结构微缩整合能力虽较优异，但因制程线宽考量高阶节点尚无法切入，所幸EDA工具汇整上下游供应链并以封装异质整合方法，从而延伸莫尔定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特別 [...]
© 2016 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有