2026北京车展：车用晶片厂揭露智驾与智舱未来发展风向
拓墣观点： 2026年北京车展上，供应商已彻底摆脱传统的「配角」身分。其中，车用晶片商表现尤为强势，纷纷发布次世代产品与战略合作，揭示未来车辆的技术风向标，并彰显晶片技术对未来汽車性能的決定性影響力，扭轉上游供應商的角色。 1. 地平線發表艙駕融合晶片「星空系列」，強[...]
储存阶层的热、温、冷架构说明
在AI推理应用中，MoE架构和长文本处理使模型权重与KV Cache对记忆体容量需求大幅提升，让运算瓶颈从算力不足，转向记忆体容量受限。随著海量温数据快速增加，将驱动储存阶层重构，由HBM处理热数據， [...]
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