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2025-01-08
CES 2025：Samsung、LG以AI为核心，引领智慧家电新体验
2025-01-08
CES 2025：富智康推车用解决方案，积极布局电动车市场
2025-01-08
CES 2025：NVIDIA、AMD为全球科技盛宴带来AI创新产品
2025-01-08
CES 2025：大厂竞逐mini PC，AI赋能受关注
2025-01-07
中国禁政府电脑采Intel、AMD晶片，促国产处理器销售超过千万颗
2025-01-07
Matternet结盟ANRA，以安全性推动无人机物流规模化
2025-01-07
NVIDIA GB300一改以往的产品战略，追求深度客制化
2025-01-06
英国开发碳14钻石电池，同位素半衰期5,700年几乎是电池寿命
2025-01-06
台积电2nm成本高、产能有限，Apple iPhone 17 Pro放弃采用
2025-01-06
「大王影像」来袭，荣耀Magic7 RSR引领联名新时代
2025-01-02
AI PC元年结语：我们需要AI与PC，但不需要AI PC
2025-01-02
HBM加速发展，Micron HBM4 2026年亮相，HBM4E 2027～2028年登场
2025-01-02
NEC携手泰国南奔府市府共同开发数位平台，助力智慧城市与远距医疗发展
2024-12-31
下一代怪兽B300即将登场！TDP仅增加1,400瓦，性能大增50%
2024-12-31
Qualcomm Snapdragon X Elite想与AMD Intel产品竞争，仍有许多难关要过
2024-12-31
美国自驾法规逐步明朗，Waymo、Tesla的竞争新格局
2024-12-30
先进封装先等等，美国补助Samsung先最佳化2nm制程
2024-12-30
Jetson Orin Nano Super：NVIDIA以亲民价格加速边缘AI落地
2024-12-30
Onsemi收购Qorvo的SiC JFET业务，大举向AI资料中心迈进
2024-12-26
继Samsung之后，TI与Amkor也获美国补助16.1亿与4.07亿美元

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