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2022-04-25
全球智慧型手机组装市场现况与展望
2022-04-21
群创四大亮点技术，将在Touch Taiwan 2022展会登场
2022-04-21
台湾微软藉Azure HPC助攻，加速鸿海人工智慧研究成果
2022-04-21
Arm与Rokid合作开发元宇宙终端晶片与生态
2022-04-20
韩国成熟制程光阻剂短缺，库存量已低于3个月安全线以下
2022-04-20
友达Touch Taiwan 2022打造「球型模拟舱」，以ALED显屏技术攻元宇宙
2022-04-20
SK Telecom收购3D动画公司，加速元宇宙布局
2022-04-19
加大柏克莱分校发现新电晶体设计，协助晶片降低运算功耗
2022-04-19
Micron搭配NVIDIA显示卡推出GDDR6X，将频宽与容量推向高峰
2022-04-19
台积电乐观看待2022年，预期半导体未来5年维持高个位数成长
2022-04-18
Samsung增加台湾、中国企业零组件比重，试图让手机供应链多元化
2022-04-18
俄罗斯自研28nm超级运算处理器，采Arm架构舍Intel／AMD产品
2022-04-18
LG全系列Wi-Fi智慧健康家电，完整智慧家庭样貌
2022-04-14
元太携京东方、群创等6家模组伙伴，力推彩色电子纸应用
2022-04-14
Intel斥资逾880亿元新台币扩建俄勒冈D1X晶圆厂，规模扩大20%
2022-04-14
Siemens扩展XaaS解决方案，加速SaaS业务转型
2022-04-13
传Meta的自制晶片计画遭延迟，改用于智慧手表上
2022-04-13
矽品布局车用电子，全厂域通过ISOSAE 21434车用网宇安全认证
2022-04-13
中国为防止上海疫情外溢，周边地区相继实施静态管理
2022-04-12
力晶旗下中国晶合集成宣布跨入车用晶片代工领域

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