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2022-06-08
中国AI大厂云从科技于科创板IPO，市值突破200亿元人民币
2022-06-07
下世代EUV单一造价近120亿元新台币，仍为半导体厂兵家必争之地
2022-06-07
俄乌战争线材断货，可能推了电动车一把
2022-06-07
中国国产12吋晶圆产能
2022-06-06
因应3D异质整合需求，日月光推出VIPack先进封装平台解决方案
2022-06-06
Intel参与4亿欧元成立处理器实验室计画，致力RISC-V技术研发
2022-06-06
德国LRZ将CS-2 AI系统引入「未来运算」内部计画
2022-06-02
VMware主权云合作伙伴增加至14家，推出新应用现代化和资料服务
2022-06-02
Intel采新架构、制程技术，发表代号Rialto Bridge新资料中心GPU
2022-06-02
NVIDIA发表Grace伺服器参考设计，供应商将于2023年推出新品
2022-06-01
Intel与Samsung高层会面，预料晶片合作是讨论重点
2022-06-01
Microsoft Azure AI助攻，中国附医成功开发智慧抗药菌预测系统
2022-06-01
IKEA推DRIGERA系列蓄势待发进军智慧家庭
2022-05-31
韩国SK Hynix计画扩建M17 NAND Flash产线提高产能
2022-05-31
应材与ASML分占2021年全球前20大半导体供应商冠亚军，2022年营收金额将再成长
2022-05-31
智慧型手机相机模组市场
2022-05-30
摩尔定律将延续，imec制定1nm以下制程技术与晶片设计路径
2022-05-30
Broadcom逾1.8兆元新台币并购VMware是打边缘运算与物联网主意
2022-05-30
NXP首款整合超宽频雷达单晶片，支援人员侦测、生命迹象监控和手势辨识
2022-05-26
Computex 2022：瑞昱晶片RTD2892NND夺魁BC Award年度大奖

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