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2022-08-09
台智云5G AI Ready Platform共创实验室启用，高度云网整合助创新应用落地
2022-08-09
Apple iPhone 14及MR装置将搭载Wi-Fi 6E，Intel加速2024年推出Wi-Fi 7产品
2022-08-09
中国国产12吋晶圆需求
2022-08-08
英业达与Intel强强联手，全方位布局5G、资料中心
2022-08-08
Samsung公布新储存解决方案架构，首款UFS 4.0快闪记忆体量产
2022-08-08
2022年中国工业软体大会聚焦「软体赋能制造」、「数位驱动转型」
2022-08-04
离岸风电设置受疫情影响，年底累计设置可达200座风机
2022-08-04
SK Hynix与长江存储宣布开发完成238及232层NAND Flash
2022-08-04
Intel公布第二季财报，PC需求不振导致单季出现亏损
2022-08-03
大尺寸面板厂降低稼动率、假期带动需求，电视面板价有望2022下半年恢复
2022-08-03
小晶片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局
2022-08-03
联发科、群创加入电子纸产业联盟，持续扩大产业圈
2022-08-02
台积电、联电将派员赴印度考察，讨论当地设厂可能性
2022-08-02
技术靠美国而市场却仰赖中国，韩媒指南韩半导体陷两难压力
2022-08-02
乌俄战争Starlink应用突显低轨卫星重要性，以及给台湾的启示
2022-08-01
富士康携华为打造AI品检产线！升腾智造月检测量逾6,000台
2022-08-01
友达2022年资本支出「下修二成」至360亿元新台币，同步暂缓台中建厂案
2022-08-01
AWS助力Keysight 5G O-RAN云端化发展，拓展工业、边缘市场
2022-07-28
中国施压南韩，不得加入美国主导半导体产业四方联盟
2022-07-28
韩系记忆体厂压力又来了！Micron宣布量产232层堆叠NAND Flash

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