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2021-08-24
品牌手机商加速导入UWB晶片
2021-08-24
芯和半导体发表基于Azure的云端EDA软体平台
2021-08-23
不只EUV曝光设备，中国半导体自主道路仍很遥远
2021-08-23
Samsung与Synopsys合作，采人工智慧强化处理器设计
2021-08-23
小米及Samsung接连发表屏下镜头手机
2021-08-19
布局电动车，鸿海旗下工业富联锁定三大领域
2021-08-19
延续机智号火星无人直升机计画，Qualcomm推出首套无人机飞行平台
2021-08-19
Sarcos Robotics与T-Mobile 合作将5G整合到Guardian XT机器人中
2021-08-18
让EV充电随到即用，华硕携华城能源打造AI车牌辨识充电站
2021-08-18
让光学体积最小化，Infineon全新MEMS扫描仪加速汽车AR应用
2021-08-18
英诺赛科于第三代半导体快充峰会展示全新GaN晶片
2021-08-17
从手机到四足机器人，小米发表仿生机器狗CyberDog
2021-08-17
为核能打造新面貌，3D列印核反应炉组件现正服役
2021-08-17
品牌厂应掌握电竞笔记型电脑「奢侈财」特性，关注电竞消费行为
2021-08-16
冲刺中阶5G手机市场，联发科加入天玑920及810两款生力军
2021-08-16
台湾晶片设计产业现况
2021-08-16
vivo与荣耀首次导入1亿画素镜头
2021-08-12
Samsung发表全球首款5nm穿戴装置处理器Exynos W920
2021-08-12
SiC产能再扩大，STMicroelectronics制造首批8吋碳化矽晶圆
2021-08-12
Europa Warehouse正与psb Intralogistics部署最先进自动化方案

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