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2019-11-04
中国C-V2X首度四跨「晶片模组、终端、整车、安全平台」互联互通
2019-10-31
藉3D XPoint技术，Micron宣布推出全球速度最快SSD
2019-10-31
Samsung记忆体扩厂引发台厂忧虑，当前消化库存为主冲击不明显
2019-10-31
延续STM32成功经验，ST推出STM32MP1 MPU产品系列
2019-10-30
台湾太阳光电绿能占比已过半，超越惯常水力
2019-10-30
台积电与GlobalFoundries专利诉讼和解，双方签订专利交互授权协议
2019-10-30
安勤以「AI智慧路口系统」打造智慧城市
2019-10-29
Tesla推出第三代太阳能屋瓦，更容易安装、目标量产每周1,000组
2019-10-29
CPU缺口虽在，MOSFET仍成市场焦点
2019-10-29
Amazon带屏音箱推出物件辨识功能，将有助语音购物
2019-10-28
Amazon收购新创厂商Health Navigator，成为跨入线上药房市场后首次医疗并购案
2019-10-28
2020年AMOLED手机需求将持续跃升，LTPS机种力守中阶市场
2019-10-28
3D感测持续火热，VCSEL与LED等IDM大厂相继投入
2019-10-24
传台积电5nm版A14单晶片已送样，但Apple是否采用仍两难
2019-10-24
Microsoft推出Secured-Core NB系列，防堵源自韧体的恶意攻击
2019-10-24
桦汉并购脚步趋缓，持续发展工业物联网平台与布局海外市场
2019-10-23
NVIDIA进军5G，与Microsoft、Ericsson携手智慧云端合作
2019-10-23
新半导体产线何时启动运作，Samsung目前陷入两难局面
2019-10-23
ARM发表Zeus平台，Edge AI带动软硬体商机
2019-10-22
台积电7nm强化还不够，5nm强化连击Samsung

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