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2024-07-29
三星研究院主导6G技术标准流程制定，带动韩国发展6G脚步
2024-07-25
NVIDIA百般不愿意，英国SCALE工具链使CUDA能在AMD GPU执行
2024-07-25
Samsung估2nm比3nm多30%EUV曝光层
2024-07-25
Google于泰国投资主权云，进一步推动当地云端服务发展
2024-07-23
AI爆发势必提高用电量！工研院携手日本Toshiba以虚拟电厂打造电网韧性
2024-07-23
以TMD材料取代矽，推进下一代更小、更有效率半导体晶片
2024-07-23
中国自驾计程车(Robotaxi)服务加速扩大，技术有望迎来突破
2024-07-22
Intel提供AI平台创新应用，为巴黎奥运带来AI无所不在体验
2024-07-22
台积电2nm 2025年如期量产，2026下半年量产A16
2024-07-22
Keysight加入AI-RAN联盟，以推动AI的使用与RAN的创新
2024-07-18
富士通策略投资AI新创Cohere，开发日文模型助企业数位转型
2024-07-18
SK Hynix将与Amkor发展矽中介层2.5D封装，维持HBM竞争力
2024-07-18
Amazon Echo Spot时隔7年再次上市，持续拓展Alexa应用场景
2024-07-17
Ericsson 2024年第一季智慧型手机市场复苏，全球5G用户数2029年将达56亿
2024-07-17
NVIDIA Blackwell投片台积电增加25%，带动2024下半年业绩
2024-07-17
Meta持续开发训练参数量低于10亿的大型语言模型
2024-07-16
JEDEC初步规定HBM4规格，NVIDIA Rubin核心架构将采用
2024-07-16
水到渠成，AMD规划2025～2026年量产玻璃基板晶片
2024-07-16
中国电信运营商致力推进AI落地，预计2025年启动6G标准研制
2024-07-15
先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助

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