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2022-06-28
新开发三层结构细菌电池，发电时长达数周能为物联网提供动力
2022-06-28
NXP新MCX微控制器产品组合，推动工业应用与物联网边缘运算
2022-06-28
欧洲议会通过欧盟排放交易系统改革草案
2022-06-27
藉CS-2晶圆级晶片辅助，Cerebras宣布人工智慧NLP训练更低廉简便
2022-06-27
GlobalFoundries新加坡扩产首部设备装机，2023年量产最高年增45万片
2022-06-27
NXP推出全新MCX微控制器产品组合，紧密布局智慧应用市场
2022-06-23
台积电4nm加持，联发科发表天玑9000+抢攻旗舰手机市场链
2022-06-23
借镜欧盟经验，台湾如何推展电动车基础建设？
2022-06-23
印度将投入300亿美元以革新科技业并建立半导体供应链
2022-06-22
台湾高铁采用IBM混合云架构，使尖峰时间空位查询时间缩短90%
2022-06-22
Samsung传为iPhone 14提供8,000万块OLED面板
2022-06-22
美国参议员提案充电规格统一，盼减少电子废弃物
2022-06-21
力拼台积电押宝3nm GAAFET技术，Samsung 3年内良率成关键
2022-06-21
除了无人机，星链于俄乌战争也彻底改变战争型态
2022-06-21
新技术时代的开始，一手掌握台积电3nm制程发展
2022-06-20
Samsung惊传通知所有事业群「暂停采购」，面板厂皆已接获通知
2022-06-20
Intel首款Arc A3系列桌上型显示卡Arc A380亮相
2022-06-20
大环境市况改变，七类晶片产品面临跌价压力
2022-06-16
Intel 4较Intel 7运算效能提升21.5%，Intel要藉新制程取得优势
2022-06-16
AMD旗下CPU/GPU全面转进5nm，2023年将成台积电第三大客户

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