各国积极投入6G技术研究

各国积极投入6G技术研究

2021年全球5G创新应用案例将增加,由于过去4G在物联网应用的技术局限性,导致大型IoT系统(其是工业IoT系统)发展有限,借助新型连接能发挥潜力;5G允许开发人员和消费者将许多不同设备和感测器组合到一个大型系统中,甚至覆盖整个城市,最终使智慧城市可实现,而非仅为愿景。 [...]

2020-11-25 谢雨珊
2种RGBW设计

2种RGBW设计

近2年CIS受惠手机多镜头趋势,用量大幅提升,不过CIS也是手机相机差异化的关键之一,其主要锁定在三大趋势:(1)高阶手机CIS已逐渐导入双原生ISO设计,双原生ISO Fusion将成未来趋势,有望提高HDR效果;(2)对焦技术升级,Dual PD已成主流,2×2 OCL有望成为下一波趋势;(3)进光量提升,主要为CIS尺寸持续增加,或改采用R [...]

HUD发展历程

HUD发展历程

HUD发展历程 AR HUD前景与商机 供应商与车厂动态 拓墣观点 [...]

2020-11-23 陈虹燕
2019~2025年全球人工智慧市场收入(包含软体、硬体与相关服务)

2019~2025年全球人工智慧市场收入(包含软体、硬体与相关服务)

随著工业物联网与自动化持续发展,使AI成为整合各种应用程序的革命性技术,例如工厂、功能型部门(如财务、采购、业务)等数据上传至云端或边缘后,AI将于工业系统生态中针对这些数据进行深度学习、运算分析等处理程序,协助厂商制订策略性规划、投资机会与事前决策评估。 AI已遍及整个工业生态系统,使应用场景不再侷限于生产车间,AI软体开发商与制造商,戮力開發整合性 [...]

化合物半导体主要应用场景

化合物半导体主要应用场景

随著5G、AI与IoT技术持续演进,化合物半导体已逐步取代部分传统Si元件与模组,面对此趋势,供应链前端的磊晶产业也逐渐成为焦点。磊晶龙头IQE试图透过新磊晶技术,拓展3D感测应用场景,以及IET导入AI磊晶分析平台,尝试提升效率并切入第三代半导体领域;由上述可知,磊晶对化合物半导体已至关重要。 [...]

2020年旗舰机主镜头CIS的单一画素尺寸

2020年旗舰机主镜头CIS的单一画素尺寸

近2年CIS受惠手机多镜头趋势,用量大幅提升,不过CIS也是手机相机差异化的关键之一,其主要锁定在三大趋势:(1)高阶手机CIS已逐渐导入双原生ISO设计,双原生ISO Fusion将成未来趋势,有望提高HDR效果;(2)对焦技术升级,Dual PD已成主流,2×2 OCL有望成为下一波趋势;(3)进光量提升,主要为CIS尺寸持续增加,或改采用R [...]

建构智慧家庭的核心理念:便利

建构智慧家庭的核心理念:便利

智慧家庭是建构智慧化社会重要环节,在行动智慧装置渐趋成熟之际,产业界开始聚焦智慧家庭解决方案,期待打造出更便利、舒适、安全的居家环境。本篇报告就智慧家庭核心理念、发展现况与未来趋势等,逐一进行分析。 [...]

5G网路应用情境服务(探勘切片需求产业与应用场景)

5G网路应用情境服务(探勘切片需求产业与应用场景)

伴随行动通讯迈往5G世代演进与IoT物联网态势明朗,对网路架构将产生极大挑战,藉由AI技术导入将可实现较弹性和灵活的调度。本篇报告列举电信设备商发展趋势与商机,且探勘电信设备商于AI市场发展动态,藉此探讨全球电信设备商市场发展趋势与走向。 [...]

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AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]