2020年中国AI于工业领域渗透率与各环节应用比重

2020年中国AI于工业领域渗透率与各环节应用比重

由于中国工业的制造环境现处于半自动化到全自动化阶段,中国为加快工业智慧化进展,陆续实施《十四五发展计画》、《工业网路创新发展计画(2021~2023年)》等措举,激励各领域采纳AI、云端运算等新技术,使得AI机器视觉、AI语音助理成为工业新应用技术,促使AI在工业领域的结构分布迅速成型。 [...]

OTA的挑战

OTA的挑战

车辆OTA介绍 OTA供应链 车厂动态与法规变更 拓墣观点 [...]

2021-05-26 陈虹燕
耳机外型结构

耳机外型结构

有鉴于智慧型手机掀起的智慧化应用、操控体验深入人心,业界也开始打造智慧型耳机。厂商一方面透过软体、硬体改善耳机的操控体验,另一方面也藉由感测环境音与穿戴行为,以提供更好音质与降噪解决方案、改善使用者经验,甚至使耳机能对接语音助理、操控智慧终端设备。本篇报告即聚焦耳机的智慧化应用,并分析主流产品发展动态与趋势。 [...]

各类型手机滤波器需要数量

各类型手机滤波器需要数量

全球5G手机渗透率持续提升,2021年渗透率有望达到37%,预期出货量达5.12亿支,年增123.58%。受5G手机支援频段大幅增加,射频前端迎来大幅增长,其中滤波器又为射频前端中成本占比最高元件之一,5G手机相较4G时代所需的滤波器数量将由30~50个提升至70~100个。随著支援频段频率拉高,除了原本声波滤波器外,LTCC (低温共烧陶瓷)滤波器使用數量 [...]

2017~2022年全球功率半导体市场规模

2017~2022年全球功率半导体市场规模

随著智慧家庭不断发展,引领家电产业进入智慧化、自动化领域部署,让智慧型手机、平板等行动装置能与家电相容且易于同化,以加快智慧家电发展,亦成为「控制」与「网路连接」的新应用领域,从而对IGBT、Wi-Fi晶片需求高涨。 [...]

耳机智慧化应用

耳机智慧化应用

有鉴于智慧型手机掀起的智慧化应用、操控体验深入人心,业界也开始打造智慧型耳机。厂商一方面透过软体、硬体改善耳机的操控体验,另一方面也藉由感测环境音与穿戴行为,以提供更好音质与降噪解决方案、改善使用者经验,甚至使耳机能对接语音助理、操控智慧终端设备。本篇报告即聚焦耳机的智慧化应用,并分析主流产品发展动态与趋势。 [...]

新能源/电动车趋势,成为各国计画与法案指标

新能源/电动车趋势,成为各国计画与法案指标

各国政策与主要应用场景 第三代半导体优势及其演进历程 第三代半导体产值情形与供应链现况 各大IDM厂主力技术与发展趋势 拓墣观点 [...]

新冠肺炎疫情对供应链造成影响

新冠肺炎疫情对供应链造成影响

为实现「国产替代」,中国半导体制造商积极扩产,惟国产替代能否成功,关键仍在制造设备是否能自主化。本篇报告主要在分析现阶段中国半导体制造设备商的发展动态,以及中国在黄光、沉积、蚀刻、研磨、清洗、离子植入等六大制程设备的自主化情况。 [...]

宣传推广

产业洞察

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]

六大领导厂商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市场上看6.5亿颗

根据TrendForce最新《2027红外线感测与光通讯市场趋势》指出,随著资料中心内部S [...]

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]