2017～2021年全球各游戏机销售量
受新冠肺炎疫情影响，数位相机市场出现更大幅度衰退，虽中国市场与厂商积极推出产品，但出货量依旧有不小规模缩减。游戏机市场由于热门游戏推出，加上2020年底新游戏机即将上市，将使市场从衰退转为正成长。 [...]
2016～2021年全球半导体市场规模
全球半导体产业现况 全球IC设计产业现况 全球晶圆代工产业现况 全球封测产业现况 重要收购案剖析 华为禁令现况盘整 拓墣观点 [...]
2019～2023年全球无线通讯基地台散热解决方案市场规模
机械设备或电子元件的运作过程往往会产生热，并逐步推升设备与元件温度，若不能将热有效排出，则设备与元件可能因温度过高而无法运作，各式散热解决方案也成为稳定机械设备、电子元件关键。本篇报告主要在剖析散热组件的应用类别、驱动未来散热需求的重点领域，以及各散热组件的主要供应商。 [...]
天玑中低阶系列处理器导入矩阵
2020年已逐渐接近尾声，身为全球最大智慧型手机市场的中国，在中国政府政策引导下不断压低5G手机价格，更已出现999元人民币售价。综观Qualcomm与联发科在市场竞争状况，尽管联发科天玑1000系列在2020年第一季面临几乎没有高阶机种采用窘境，但天玑800与720先后发布后，在中美贸易战和成本结构优势等因素逐渐发酵下，截至2020年9月底前，一线手机大廠 [...]
台积电推出3D Fabric平台并导入CoWoS封装技术
现行封测发展趋势，主要凭藉于终端产品功能性升级而逐步提升。面对HPC晶片低功耗和高效能等特性需求，虽台积电因一条龙服务几乎抢占多数市场，但Intel与封测代工厂商仍未放弃，以及5G、AI与IoT等需求渐增，面板级封装技术也将逐步渗透至中、低阶产品中；此外，终端产品功能增加，相关厂商也衍生双面SiP(系统级封装)技术精进，由此可知，先进封装发展脚步仍未停歇。 [...]
2019～2025年全球工业机器人市场规模预估
由于新冠肺炎疫情冲击，导致全球企业皆面临劳动力、营运、财务、给付薪资与偿债的循环问题，相继提出裁员计画、申请破产保护。即使全球政府强力执行财政、货币政策刺激市场，但由于新冠肺炎疫情不断扩张，反而使产业复苏速度变得更为趋缓，航空产业、汽车产业就是典型实例。 因此航空和汽车产业为了弥补劳动力缺口，开始采纳工业机器人与生产自动化维持既定生产，其中航空產業商機 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有