3D感测方案与特色

3D感测方案与特色

自从2017年Apple iPhone X搭载3D感测模组,推出Face ID人脸辨识和支付功能后,至今已超过1年,虽然3D感测议题广为人知,品牌厂商也持续推出新3D感测手机,但整体市场无明显扩大与起飞,仍旧由Apple独撑大梁,也使得厂商目光从原本iPhone采用的结构光技术,转向寻找其他具议题性的3D感测技术,或往其他应用发展。 [...]

2015~2021年全球电动车区域别分布

2015~2021年全球电动车区域别分布

全球汽车市场规模 全球电动车/新能源车市场规模 拓墣观点 [...]

2019-03-11 陈虹燕
2016~2020年智慧型手机3D感测搭载率与市场规模

2016~2020年智慧型手机3D感测搭载率与市场规模

自从2017年Apple iPhone X搭载3D感测模组,推出Face ID人脸辨识和支付功能后,至今已超过1年,虽然3D感测议题广为人知,品牌厂商也持续推出新3D感测手机,但整体市场无明显扩大与起飞,仍旧由Apple独撑大梁,也使得厂商目光从原本iPhone采用的结构光技术,转向寻找其他具议题性的3D感测技术,或往其他应用发展。 [...]

2015~2019年全球NB出货量预估

2015~2019年全球NB出货量预估

Intel CPU在2018年第二季开始加剧的供给不足问题,让原先不少能在2018年发酵的NB需求因而被浇熄,最终2018年全球NB出货量为1亿6,370万台,相较2017年1亿6,470亿台微幅衰退0.5%。由于Intel重新将2019年CPU供给重心转进14nm制程,预估2019年5月后主流CPU供给问题将慢慢消除;2019年NB市场受到CPU短少冲擊影 [...]

2011~2018年中国积体电路项目的出口额与进口额

2011~2018年中国积体电路项目的出口额与进口额

中国积体电路项目的入超金额逐年提高,在自给自足的战略方针下,政府以大基金与地方产业基金为后盾,戮力发展半导体产业,透过增资、股权转换、成立合资公司等方式,扶植IC制造、封测、设计、设备与材料厂,以期能提高晶片自给率。随著全球半导体产业不断成长,部分领域的成效已逐渐展现。 [...]

城市韧性架构的4个面向与内涵

城市韧性架构的4个面向与内涵

2019年物联网发展延续2018年热潮引起热议,从与AI、5G、云端的结合,到数位孪生、数据经济应用,乃至道德、资安、民主化的规范面等,虽众说纷纭,然更加成熟聚焦于衍伸应用和资安基础的建立,使其成为普遍被提及的共识。若以政策法规、市场需求与技术发展作为观察指标,物联网在2019年持续多元发展,应用上更为实务落地,为厂商带来实质效益,也为城市带来防护的能耐。然 [...]

2019-03-05 曾伯楷
国际大厂在智慧制造产业的布局

国际大厂在智慧制造产业的布局

近年工业国家纷纷倡导智慧制造,希望利用有限人力和成本,依市场变化即时、弹性设计、制造与供应产品,克服自主消费崛起与日甚的缺工问题为制造业带来的挑战。随著大数据、云端运算、物联网与AI技术兴起,智慧制造正逐步落实于大型企业中,各厂商也陆续投入智慧制造领域,企图在供应链中抢占一席之地。 [...]

华为物联网平台OceanConnect架构

华为物联网平台OceanConnect架构

华为于2016年第三季发表IoT平台OceanConnect,藉由OceanConnect打造互联共通环境,并于2018年底再次强化IoT生态战略,透过入口掌握和扮演连接者身分,打造完整硬体生态圈;面对智慧家庭市场,长期而言,电视是智慧家庭的重要入口,加上2018年小米在智慧电视上大有斩获,促使华为有望于2019年推出智慧电视,透过智慧电视加深智慧家庭布局, [...]

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

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中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

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