智慧驾驶舱发展方向

智慧驾驶舱发展方向

智慧驾驶舱的定义与功能 车厂与Tier 1的智慧驾驶舱 人机交互介面发展 拓墣观点   [...]

2020-02-14 陈虹燕
2017~2020年智慧型手机相机模组出货量

2017~2020年智慧型手机相机模组出货量

随相机模组成为智慧型手机规格竞争的重要项目,品牌厂商在画素和多镜头设计上展现积极度,使2019年三、四镜头设计的智慧型手机产品逐渐增多,带动相机模组整体市场需求增加,进而给予CIS供应一定程度的压力。 [...]

中国新型冠状病毒疫情地图

中国新型冠状病毒疫情地图

自2020年1月23日起,新型冠状病毒(COVID-19)疫情延烧,使中国国务院于年节期间宣布延长2020年春节假期,此举对供应链带来挑战,不仅冲击零售服务业,更延烧至制造业,先前中国经济成长因中美贸易战而处于紧张态势,此次更出现断链挑战,随著产业链受到冲击,将重挫资本市场,甚至影响中国经济发展。 [...]

2020-02-12 谢雨珊
现行半导体主流基板特性和售价情形

现行半导体主流基板特性和售价情形

凭藉SOI基板的低功耗、高效能与高性价比等特性,对传统Si元件难以跨足的高频和高功率操作环境,该基板已可成功打入至射频前端、AI运算与功率半导体等应用市场内,并透过SOI基板龙头大厂Soitec和其他厂商的大力推广下,现行FD-SOI与RF-SOI等元件已逐渐渗透相关应用领域中。 [...]

2018~2020年8K TV出货量

2018~2020年8K TV出货量

CES 2020再度聚焦8K TV,各厂藉此展现技术实力,同时竞争新世代电视话语权,希望藉由东奥话题,让更多消费者体验身历其境的观赏感受。不过目前8K TV无论就内容、传输与价格等均尚未水到渠成,尽管预期2020年8K TV出货量在各厂趁著大型运动赛事力推下将出现翻倍成长,但就渗透率而言仍未及1%。 [...]

在CES 2020仍有动静的车用半导体厂商

在CES 2020仍有动静的车用半导体厂商

Automotive晶片大厂动态盘点 运算能力升级与配备资安规格成大势所趋 拓墣观点 [...]

现行主流SOI基板结构示意图

现行主流SOI基板结构示意图

凭藉SOI基板的低功耗、高效能与高性价比等特性,对传统Si元件难以跨足的高频和高功率操作环境,该基板已可成功打入至射频前端、AI运算与功率半导体等应用市场内,并透过SOI基板龙头大厂Soitec和其他厂商的大力推广下,现行FD-SOI与RF-SOI等元件已逐渐渗透相关应用领域中。 [...]

2017~2023年8K电视整机渗透率预估

2017~2023年8K电视整机渗透率预估

每年年初于美国拉斯维加斯举办的CES展,不但是各科技电子厂商推出年度新品时机,也是呈现未来新科技趋势的重要场合,对面板产业而言,更希望搭上各科技品牌推出的新产品来展现火力,在目前处于供过于求的面板市场中找出显示领域未来的新蓝海。本篇报告将探讨CES 2020展示的TV与IT新产品中的显示应用,并结合目前显示产业领域遇到的现况,分析面板业未来发展走向。 [...]

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产业洞察

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]

六大领导厂商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市场上看6.5亿颗

根据TrendForce最新《2027红外线感测与光通讯市场趋势》指出,随著资料中心内部S [...]

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]