CES 2019三大趋势

CES 2019三大趋势

CES 2019厂商参展重点为人工智慧(AI)、5G行动网路、自驾车、语音助理、8K超高解析度电视、折叠式手机、扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)、智慧城市、智慧家庭、机器人技术与数位医疗等相关应用,本篇报告就CES 2019 Keynote观察全球科技大厂布局,兹分析如下。 [...]

2019-01-29 谢雨珊
AI影像医疗应用概念分类

AI影像医疗应用概念分类

AI医疗影像软体医材产品与应用总览 AI医疗影像软体医材个案剖析 拓墣观点 [...]

2014~2019年全球晶圆代工产值预估

2014~2019年全球晶圆代工产值预估

自从GlobalFoundries和联电相继退出先进制程竞赛,Intel和Samsung又因IDM身分难以在晶圆代工展开手脚,不难想见,台积电将成为先进制程代工产业最大受益者,全球晶圆代工产值在AI和5G等市场趋势下,预估将续创新高。 [...]

建构民生公共物联网计画架构

建构民生公共物联网计画架构

物联网应用随著微小化、低耗能装置与可用频谱释出而带来巨大商机,为整合、发展与民生公共相关的物联网服务,台湾行政院于2017年下旬推出4年「建构民生公共物联网计画」,聚焦空气品质、地震、防救灾与水资源等四大议题,国际间智慧城市建造领先国家如美国、英国、中国与南韩等,在此领域亦多有建树。综观全球民生公共物联网于智慧城市应用,台湾在基础建设布建完成后仍有进一步擴散 [...]

2019-01-24 曾伯楷
Verizon提出5G八大特色

Verizon提出5G八大特色

CES 2019厂商参展重点为人工智慧(AI)、5G行动网路、自驾车、语音助理、8K超高解析度电视、折叠式手机、扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)、智慧城市、智慧家庭、机器人技术与数位医疗等相关应用,本篇报告就CES 2019 Keynote观察全球科技大厂布局,兹分析如下。 [...]

2019-01-23 谢雨珊
全球行动用户与连网装置数

全球行动用户与连网装置数

射频前端元件是通讯设备的关键零组件,具有收发射频讯号的重要功能,决定通讯品质、讯号功率、讯号频宽与网路传输速度等通讯传输表现。在5G时代,为让5G技术能实现三大应用eMBB、mMTC与URLLC,标准制定和技术研发人员采用多个无线技术,包含Massive MIMO、毫米波(mmWave)技术、新多址技术、载波聚合(CA)、进阶编码技术与高密度网路等以达成目標 [...]

2018~2019年全球前十大手机品牌生产规模

2018~2019年全球前十大手机品牌生产规模

全球智慧型手机在近10年发展下,市场逐渐步入饱和期,由于硬体规格缺乏创新和消费者换机需求下降等因素影响,2018年全球智慧型手机生产规模达1,459百万支,预估2019年达1,423百万支,年增率为-2.5%,至于2019年智慧型手机市场如何发展,兹分析如下。 [...]

2019-01-21 谢雨珊
简化射频前端示意图

简化射频前端示意图

射频前端元件是通讯设备的关键零组件,具有收发射频讯号的重要功能,决定通讯品质、讯号功率、讯号频宽与网路传输速度等通讯传输表现。在5G时代,为让5G技术能实现三大应用eMBB、mMTC与URLLC,标准制定和技术研发人员采用多个无线技术,包含Massive MIMO、毫米波(mmWave)技术、新多址技术、载波聚合(CA)、进阶编码技术与高密度网路等以达成目標 [...]

宣传推广

产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]