AI发展下储存需具备的条件

AI发展下储存需具备的条件

资料数量为深度学习的重要因素,网路兴起创造出能轻易取得大量资料的环境,加上由各种装置和感知器串连起的物联网,使得巨量资料有助AI发展,而大量资料的处理亦需庞大储存空间和运算能力,因此本篇报告将探讨在AI发展趋势下,储存产业发展趋势和储存需具备的能力。 [...]

mHealth结合行动科技与医疗照护服务

mHealth结合行动科技与医疗照护服务

行动医疗发展趋势 网路服务大厂于行动医疗的应用趋势与布局 中国行动医疗市场发展趋势 拓墣观点 [...]

化合物半导体终端市场

化合物半导体终端市场

传统矽半导体因自身发展侷限,以及对摩尔定律(Moore’s Law)的限制,需寻找下一世代半导体材料;而化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性,能提供未来半导体发展所需,因此本篇报告将介绍化合物半导体特性、磊晶厂现况与终端市场情形,并进一步剖析未来终端市场走线和磊晶厂发展预估,以充分了解化合物半导体磊晶市场与未来趋势。 [...]

5G前传典型应用场景

5G前传典型应用场景

第五代行动通讯(5G)技术即将进入商用化阶段,其具备的新型业务特性和更高通讯要求,对承载网路架构和各层技术方案提出新挑战;其中,光模组是5G网路物理层的基础构成单元,广泛应用于无线和传输设备,为5G低成本和覆盖广的关键要素之一。 中国是全球固网宽频用户和光纤网路用户数的最大国,自然是光通讯产业必须重视的市场之一,因此本篇报告就中国工信部對5G承載網路光 [...]

化合物半导体元件供应链

化合物半导体元件供应链

传统矽半导体因自身发展侷限,以及对摩尔定律(Moore’s Law)的限制,需寻找下一世代半导体材料;而化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性,能提供未来半导体发展所需,因此本篇报告将介绍化合物半导体特性、磊晶厂现况与终端市场情形,并进一步剖析未来终端市场走线和磊晶厂发展预估,以充分了解化合物半导体磊晶市场与未来趋势。 [...]

AI+IoT趋势下,Edge Computing崛起

AI+IoT趋势下,Edge Computing崛起

资料数量为深度学习的重要因素,网路兴起创造出能轻易取得大量资料的环境,加上由各种装置和感知器串连起的物联网,使得巨量资料有助AI发展,而大量资料的处理亦需庞大储存空间和运算能力,因此本篇报告将探讨在AI发展趋势下,储存产业发展趋势和储存需具备的能力。 [...]

SAE自动驾驶分级与定义

SAE自动驾驶分级与定义

自动驾驶技术是现今汽车产业发展重心,未来5~10年将改变人类驾驶车辆和外出移动方式。自动驾驶车的轮廓随著时间逐渐清晰,车厂计画也在开发过程、实际路测与试验中找到方向;从CES 2019可看出,车厂对汽车自动化的追求回归ADAS层面,逐步迈向完全自动驾驶的未来车辆。 [...]

2019-02-19 陈虹燕
车用晶片大厂的布局不尽相同

车用晶片大厂的布局不尽相同

CES 2018~2019各晶片大厂动态整理 从CES 2019看车用晶片大厂布局策略 从CES 2018~2019看车用晶片大厂生态雷达图 拓墣观点 [...]

宣传推广

产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]