2017年GaN晶圆主要终端产品应用

2017年GaN晶圆主要终端产品应用

智慧型手机问世以来,市场对无线通讯需求有增无减,尤其5G发展为市场带来更多高频应用和更多连线装置,相对连线装置受到的干扰同时变多,使得Si制作的电子元件在高温、高频与高功率等操作环境下,难以维持应有功能,为解决此瓶颈,已有部分厂商将注意力转移到第三代半导体材料GaN。本篇研究报告将以GaN晶圆在功率元件和射频元件市场的发展状况进行研究。 [...]

2015~2017年美国处方药品市场规模

2015~2017年美国处方药品市场规模

第一篇 2017上半年美国制药产业与市场动态回顾 第二篇 中国医材政策与法规变更 第三篇 CAR-T疗法发展趋势 第四篇 心血管支架产业发展与应用趋势 [...]

2015年与2020年全球线上支付方式比较

2015年与2020年全球线上支付方式比较

随著行动互联网时代发展,手机支付已在日常生活扮演重要角色,应用亦越显广泛。随著中国市场走向成熟,阿里巴巴和腾讯积极追求海外市场成长,目前阿里巴巴支付宝和腾讯微信已在全球布局,支付之争已蔓延到各地。 [...]

2017-11-30 谢雨珊
研华WebAccess/CNC工具机设备联网解决方案

研华WebAccess/CNC工具机设备联网解决方案

工业4.0趋势正逐渐改变现有工厂的生产方式,制造厂商正从单机自动化转型成机联网制造系统,如何提供CNC工具机相关的联网监控功能,也正是机械设备厂商思考的问题。 [...]

Bandai Namco与Sega的VR场域

Bandai Namco与Sega的VR场域

VR装置推出后,市场并没有出现爆发性成长,但Sony推出的PS VR依旧有不错的出货成绩,成为占据最大市场的产品,最主要原因还是在于Sony依靠游戏机端的内容应用来吸引消费者,并对未来PS VR发展感到期待,但就长期来看,PS VR依旧还得面临许多机会和挑战。 [...]

虚拟银行

虚拟银行

虚拟银行指透过网际网路,向客户提供开户、销户、查询、对帐、转帐、贷款与理财等金融服务,此营运模式不设有实体分行;然而依据营运主体、目标客户与主要业务可再分为3种类别。 [...]

厂商产业位置判断方式

厂商产业位置判断方式

过去企业IT机房典型是各自独立的运算、储存与网路硬体设备组成的三层式架构,传统作法面对资料需求增加,会以采购更高性能的伺服器和储存设备因应,但现今极巨量的资料处理需求,已无法用扩大硬体机柜解决问题,故引进虚拟化技术,基于软体定义设计的大规模丛集架构,软体定义成为许多厂商的IT长期战略。超融合架构市场是由新创厂商领跑先行,再由各大厂竞相投入加大市场热度,目前超 [...]

2013~2018年全球LTPS产能面积预估

2013~2018年全球LTPS产能面积预估

在面板厂持续扩产的影响下,LTPS产能在2017年攀向高峰,虽然紧接著部分旧世代产线启动退场机制,但对整体产能的纾缓仅有2%,LTPS供过于求情况至2020年以前,恐将持续维持在10%以上水准。以智慧型手机为主要应用的LTPS,开始面临AMOLED侵蚀和A-si顽强抵抗,放眼新应用,高解析NB和车载等面板虽然陆续成为LTPS产能的新兴出海口,但需求放大速度緩 [...]

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产业洞察

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]

承受CPU、记忆体价格双涨压力,预估1Q26笔电出货季减14.8%

预估1Q26全球笔电出货季减14.8%,2Q26温和季增 记忆体、CPU、PCB [...]