LoRa Alliance 2017年中全球部署进度

LoRa Alliance 2017年中全球部署进度

低功耗广域(Low Power Wide Area)无线通讯技术挟著低传输速率、低功耗、低频宽与低成本等优势,切入物联网长距通讯市场缺口,发展声势大好,参考GSMA Industry Paper报告,其预测至2019年全球将有超过20亿个LPWAN装置。从2016年开始,低功耗广域网路迅速蔓延全球,诸如Sigfox和LoRa等技术选项开始进行全球性应用布局, [...]

2013~2017年软体平台大厂于AI厂商并购数

2013~2017年软体平台大厂于AI厂商并购数

为布局AI市场并抢得先机,各软体平台大厂无不积极并购具特殊技术能力的AI新创厂商,将其纳入旗下以充实自身AI技术实力;其中,无论是针对既有产品和服务进行技术升级,或扩充AI相关产品和服务所能应用的广度,从这些AI主流软体平台厂商持续不断「并购」的行为来看,「并购」确实是这些国际软体平台大厂布局AI市场最有效率的手段。 [...]

OTT影音广告良性循环

OTT影音广告良性循环

OTT影音发展相当迅速,从PC端到行动端,甚至改变电视端的商业模式,让电视厂商不仅能透过硬体销售获得营收,也能透过广告播放赚得广告收入。由于当前全球政府对OTT影音广告并未有明确规范,使得OTT影音广告能以各式各样的型态出现在不同平台上;透过数据的蒐集、分析与AI导入,让OTT影音广告投放更加精准,但由于当前OTT影音广告并未有产业标准,导致广告商无所适從。 [...]

指纹辨识晶片封装技术变化

指纹辨识晶片封装技术变化

自Apple iPhone 5S推出指纹辨识手机后,引爆指纹辨识在智慧型手机应用的快速成长,手机已成为指纹辨识最大应用领域;而拥有指纹辨识晶片封测能力的陆系厂商,也因为地利之便和成本优势在此领域占得先机,并持续与市场偕同开发出先进封测技术。 [...]

各无线技术传输速率与距离比较

各无线技术传输速率与距离比较

随著越来越多装置上网,Wi-Fi网路变得拥挤,预计2018年物联网时代更会加重网路负荷,下世代Wi-Fi技术将改善此情况;此外,蓝牙透过Mesh技术加持,实现多对多功能,提供更远传输距离,并扩展至工业物联网领域;预计2018年4G技术快速发展,VoLTE(Voice over LTE)应用得以实践,非独立5G NR测试,使得5G早期部署顺利实施。 [...]

2017-11-07 谢雨珊
2016~2024年全球肝细胞癌药品市场规模与成长率

2016~2024年全球肝细胞癌药品市场规模与成长率

2017年为肝细胞癌治疗突破的一年,Amgen/Bayer的Stivarga与BMS的Opdivo获得药证,打破近10年仅有Nexavar一款药独占的局面,Eisai的Lenvima亦已提交肝细胞癌新适应症申请,可望在2018年获证。整体观之,预期肝细胞癌药品市场因Opdivo和Keytruda加入,免疫疗法未来将成为肝细胞癌治疗主流。2016年全球肝细胞癌 [...]

中国LED封装产业发展简述

中国LED封装产业发展简述

本篇研究报告首先介绍当前LED产业市场现状,在此基础上预测LED照明级封装市场规模以为未来走势,然后从全球主要封装厂商最新发展动态角度,并结合LED照明级封装技术发展情况来看,LED产业链处于中游的封装厂商未来发展方向,最后得出结论。 [...]

推论端晶片架构的主要供应商一览

推论端晶片架构的主要供应商一览

2017年AI在推论晶片市场的战局变化,大体上由GPU和FPGA两大架构的晶片供应商扮演主导角色,但DSP架构阵营也没有坐以待毙,在诸多矽智财供应商陆续推出产品后,市场在2018年应该会变得更加白热化;同时,也不可忘记新一代FPGA开发仍需先进制程和HBM的协助,不难想见这背后牵涉的诸多环节,并非只有晶圆代工厂商能扛起重责大任,届时FPGA新一代产品推出後, [...]

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产业洞察

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]

承受CPU、记忆体价格双涨压力,预估1Q26笔电出货季减14.8%

预估1Q26全球笔电出货季减14.8%,2Q26温和季增 记忆体、CPU、PCB [...]