MWCS 2024展会重点
MWCS 2024聚焦主题与趋势 MWCS 2024大厂展出重点 拓墣观点 [...]
日本振兴半导体的重心－补上40nm以下制造缺口
日本半导体新时代：政府助力下的创新与崛起 [...]
三大中系晶圆厂动态举要
由于制程技术上的限制，中国现阶段仍以28nm以上成熟制程为主，在产能不断扩充的情况下，有望于2027年成为全球最大的成熟制程供应国，而面对可能的产能过剩问题，其对晶圆市场的影响仍需视终端需求与政治局势而定。 [...]
2022～2028年全球汽车感测器市场规模预估
全球汽车产业发展加速革新，以电动车、自动驾驶技术为主，软体定义汽车为辅，贯穿安全、高效与绿色的发展愿景，同时也为汽车感测器创造一片新蓝海。 [...]
中国封测厂商的先进封装技术布局
中国在封测与成熟制程市场的市占率长年分别占据4成和2成以上，且有逐年攀升趋势，面对美国政府持续封锁中国取得各项研发先进制程的情况，中国正试图加强其封测产业在先进封装技术的布局，透过成熟制程晶片与先进封装技术的Chiplet，有望达到媲美先进制程晶片的效能。 [...]
液冷散热系统六大关键零组件台湾厂商举要
以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴，Computex 2024紧跟全球产业发展与AI趋势，六大展区当中的「AI运算暨系统解决方案区」规模占据展区一半以上，其中有多家伺服器供应链的重要厂商共襄盛举，包括鸿佰、纬颖、云达、英业达、台达电等厂商展出产品服务，除了展出NVIDIA GB200 NVL 72机柜之外，也有多家供应商推出采用彈性 [...]
2024年各制程节点光罩成本
IC设计流程主要包含Logic Design(Front-End)和Physical Design (Back-End)，前者以功能设计为主，后者以布局为主，而从事IC设计服务的厂商主要包含IC设计厂商与IC设计服务厂商，IC设计厂商主要专注于Front-End Design，而IC设计服务厂商则专注于Back-End Design，因此本篇报告将分别探討I [...]
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