碳排放管理三大策略主轴

碳排放管理三大策略主轴

本篇报告聚焦全球碳排放管理的最新发展,结合碳定价趋势、供给端减碳策略与产业实务案例进行分析。全球碳定价收入虽持续创新高,覆盖率却仍不足以全面推动减排;此外,产业转型亦需在淘汰高碳产能、改造既有设施与投资近零排放技术间取得平衡。 [...]

2021~2030年全球LCD显示器/AIO出货预估

2021~2030年全球LCD显示器/AIO出货预估

展望未来,预估2026年仍可能是显示器面板出货量下滑的一年,主要是因短期内显示器面板的盈利能力难以显著改善,这将促使面板制造商继续缩紧显示器面板产能。 [...]

矽光子优势

矽光子优势

全球矽光子半导体市场发展 矽光子技术之主要应用领域 矽光子技术之市场前景 矽光子技术之挑战与未来发展 拓墣观点 [...]

2025-11-20 谢雨珊
2023~2030年全球网路通讯晶片市场规模预估

2023~2030年全球网路通讯晶片市场规模预估

全球通讯晶片产业已进入由AI需求为驱动的「架构与生态协同」竞争时代,为本篇报告首要探究与分析之关键,其次根据技术与市场结构重新分配进行剖析,涵盖NVIDIA、Broadcom与Cisco等厂商策略布局,以及台湾和韩国在晶圆代工(台积电)与高频封装(日月光)领域等供应链。 [...]

传统运算模式与神经形态运算模式比较

传统运算模式与神经形态运算模式比较

AI发展对运算性能提出更高要求,让传统运算架构的重复运算与高耗能问题浮现。神经形态运算藉由模拟大脑运作,透过事件驱动的非同步和稀疏运算,具低功耗与即时反应优势,因而适合边缘运算环境,并可补充既有架构的不足。然而,神经形态运算受限于神经科学研究进展,面临商用化、标准化与生态系未成熟等挑战,使其发展仍有很大空间。 [...]

不同自动驾驶模型的比较

不同自动驾驶模型的比较

VLA(Vision-Language-Action)是一种整合视觉、语言与行动的多模态AI架构;VLA模型一开始是在机器人领域受到广泛讨论,但由于该架构的泛化性与平台可迁移性高,自动驾驶领域也有许多厂商投入开发。2025下半年VLA模型已被用于量产车上,证明其在自动驾驶领域的价值。本篇报告主要探讨VLA模型用于自动驾驶的优势、遭遇到的挑战,以及讨论主要開發 [...]

2025-11-17 陈虹燕
AI晶片规格演进

AI晶片规格演进

2025年随著AI Inference需求大幅扩展,各大GPU供应商接连推出针对Inference Prefill阶段设计的AI晶片,例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Crescent Island、Qualcomm AI200;此外,中国华为也推出Prefill专用ASIC Ascend 950PR。然而,即使Google、AWS、Meta [...]

各区域电信机构组织进行6G先期技术研究

各区域电信机构组织进行6G先期技术研究

6G频谱发展说明 全球主要国家6G发展政策 全球主要电信商6G发展案例与商用可行性探讨 设备大厂6G发展案例与商用可行性探讨 台湾6G发展现况 拓墣观点 [...]

2025-11-13 王伟儒

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]