过往钢铁、铝与汽车产业的232调查进程

过往钢铁、铝与汽车产业的232调查进程

美国于2025年4月16日以国安名义推动的半导体232调查,涵盖晶片、SME设备与下游终端产品,该政策调查范围之广,且程序相较以往封闭,具备高度不确定性。本篇报告之目的是针对此次232调查进行全方位剖析,探讨政策背景、潜在影响、各方立场与情境推演。 鉴于政界、产业届一致认为应当免除半导体关税的立场,本篇报告认为美国初步可能选择针对特定高風險產品課徵10 [...]

IBM将企业AI治理分为两大阶段与8个步骤

IBM将企业AI治理分为两大阶段与8个步骤

智慧金融是数位金融发展的下一阶段,其结合AI、大数据与云端运算技术,让金融服务不再只是线上化,而是更即时、精准与弹性。随著用户行为与市场环境快速变化,金融机构正面临服务创新与风险控管的双重压力。智慧金融的核心在提升决策效率与系统韧性,同时兼顾合规与信任。在技术与政策条件逐步成熟之际,智慧金融已成为金融业发展中无可回避的重要议题。 [...]

2025~2030年全球人型机器人整机市场产值(不含投融资)

2025~2030年全球人型机器人整机市场产值(不含投融资)

在科技飞速跃进的当下,人型机器人因人工智慧技术的突破逐步走入现实生活,全球关注度持续攀升,人型机器人整机厂如雨后春笋般涌现,从技术领先的欧美到制造底蕴深厚的亚洲,从聚焦高阶研发的新创厂商到布局全产业链之科技大厂,在技术、市场与产业生态的差异化路径中展现产业分布新图景。 [...]

美国制造业回流利弊

美国制造业回流利弊

Trump政府关税政策引发手机供应链危机 美国市场三大手机品牌供应链分析 美国市场三大手机品牌生产量预估分析 拓墣观点 [...]

2025-06-05 李俊谚
COMPUTEX 2025 IPC厂商展品举要

COMPUTEX 2025 IPC厂商展品举要

COMPUTEX 2025以「AI Next」为主轴,聚焦智慧运算与机器人、次世代科技、未来移动,年度新增「AI服务技术区」和「机器人与无人机区」。随著边缘AI持续发酵,工业电脑(IPC)将扮演关键要角,IPC厂商展出各种边缘AI应用与相关布局。 [...]

麒麟电池与兆瓦闪充电池基本性能比较

麒麟电池与兆瓦闪充电池基本性能比较

全球新能源车(NEV,包括纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)、燃料电池车(FCV))在普及化的道路上持续面临里程焦虑之挑战,特别是充电时间过久,让想购买新能源车的消费者望而却步。多年以来,透过发展高压电池平台技术,已将充电时间缩短至15~30分钟,但对比燃油车5分钟的补能时间,仍存在显著差距;而比亚迪于2025年3月17日推出「2025比亚迪超 [...]

2025-06-04 王昊骏
耳机品牌功能比较

耳机品牌功能比较

本篇报告分析TWS耳机产业在市场趋势、技术发展与供应链变化三大面向的最新进展。随著市场进入成熟期,品牌竞争重心已从硬体规格转向智慧体验与场景整合,AI语音、降噪优化、空间音讯等应用加速普及;同时,主控晶片与声学模组正朝向高整合模组化设计发展,带动整体供应链升级。未来市场成长将仰赖创新产品周期与中高阶需求带动,品牌间差异化将更依赖生态协同与演算法优化能力。 [...]

中国无锡以整座城市作为V2X验证场域,完善应用场景部署

中国无锡以整座城市作为V2X验证场域,完善应用场景部署

V2X标准发展说明 全球主要区域市场V2X政策发展趋势 全球主要国家V2X案例说明 台湾厂商V2X发展动态 拓墣观点 [...]

2025-06-02 王伟儒

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]