TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025厂商展品举要
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025以「AInnovation Now」为主轴，展示AI于能源、感测与显示三大场域的应用成果，聚焦AI晶片、电动化与智慧能源治理等技术，厂商以AI为核心重构供应链运作模式，台湾电子业正迈向从制造导向到系统整合与智慧决策的新阶段。 [...]
2024～2028年全球储能市场年装机容量预估
全球净零转型正推动储能产业进入关键时刻，从电网辅助工具，跃升为能源系统的核心基础设施。随著电池技术生态快速分化，磷酸铁锂电池(LFP)、镍锰锂(NMC)、钠离子、固态电池与非电化学方案各展优势，市场由单一路线转向多元分工。在此格局下，台湾若能聚焦高附加价值零组件与系统整合，将在这股供应链去风险化趋势下，强化其全球储能产业链中的战略角色。 [...]
传统「均热片+水冷板」散热方案与Microchannel Lid比较
近年AI与HPC的发展让GPU功耗快速跃升，从过去数百瓦一路进入千瓦级，甚至在Rubin架构时代推向2,300W新高，此转变使散热不再只是伺服器配角，而是能否发挥算力效益的关键环节。当传统水冷方案逐步逼近极限，产业正被迫探索下一代解方－Microchannel Lid，一场「散热革命」正悄然展开。 [...]
智慧制造与永续发展运作模式
本篇报告探讨现阶段智慧制造发展重点，包括通讯技术的升级、AI应用的导入，以及永续制造的推动，藉此了解全球智慧制造未来发展趋势。 [...]
2023年第一季～2025年第二季NVIDIA每季营收分布
前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]
多模态医疗AI模型架构与应用示意
行动医疗(mHealth)与智慧医疗技术正随著高龄化、慢性病负担与政策推动而快速演进，穿戴感测、AI辅助诊断、多模态医疗生成模型(如Google MedGemma)，以及高分子光纤(POF)纺织感测系统等技术持续成熟，推动mHealth从边缘应用逐步走向医疗体系核心，并为科技厂商切入医疗产业链奠定战略基础。 [...]
OCP 2025伺服器散热方案比较Solidigm & DUG
随著OCP Global Summit 2025落幕，TrendForce团队迅速整理第一手资讯，本篇报告聚焦资料中心与云端基础设施的四大关键变革，提供即时产业影响分析。面对GPU、HBM等元件功耗急遽攀升，散热已不再是伺服器配套，而是决定算力释放的关键条件，OCP大会趋势明确指出散热架构正从元件级改善走向整机系统性革新。在AI晶片动态方面，Intel推出專 [...]
DRAM Sufficiency Ratios and Price Projection
2026年DRAM市场供给趋紧与价格普遍上扬格局已然确立，其主要驱动力来自CSPs积极扩建资料中心基础设施的强劲需求，不仅带动全球Server出货量增长，Server的单机搭载容量也显著提升。2026年NAND Flash产业的核心成长将由企业级需求主导，消费市场则需等待更明确的经济复苏与消费力回温后，才有望再度发挥带动效应。展望2026年，在AI Serv [...]
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