2015年认列具营收贡献的曝光设备数量统计

2015年认列具营收贡献的曝光设备数量统计

早期从有线电话和黑金刚演进至现今的多功能智慧型手机,半导体技术发展扮演举足轻重的角色,晶片内电路线宽能持续微缩,仰赖的是精密的仪器设备。半导体制程中,黄光制程可谓关键中的关键,黄光设备的进步使线宽CD(Critical Dimension)可达1Xnm;然而10nm以下,浸润式曝光机亦将面临瓶颈,EUV曝光机的导入将成为趋势,本篇研究报告将探讨EUV发展性和 [...]

2016年1~6月台湾工具机产品别出口金额

2016年1~6月台湾工具机产品别出口金额

整理台湾20家主要工具机厂商营收,2016年1~6月合计为296.75亿元新台币,较2015年同期衰退7.4%。有数家主要厂商未有公开资料,故实际状况应较预期为佳。2016年1~6月台湾工具机类产品和零组件出口金额为17.63亿美元,较2015年同期衰退17.8%。依照日本工作机械工业会接单状况观察,2016年1~5月较2015年同期以亚洲地区接单最差衰退- [...]

IC设计厂商的3个成长动能

IC设计厂商的3个成长动能

顾客是公司营运的重要一环,对IC设计厂商而言更是如此。联发科在近2个月内传出不少好消息,指的正是客户关系的强化和建立。 [...]

2014~2023年全球B型肝炎市场规模

2014~2023年全球B型肝炎市场规模

2015年全球B型肝炎药品市场规模约为21.5亿美元,虽有新产品上市等因素激励,但受到学名药和中国药价谈判影响下,估计2016年市场规模约为21.2亿美元,年成长率为-1.3%,预期至2023年市场规模仅成长至22亿美元,2015~2023年年复合成长率仅约为0.4%。从地区别来看,中国为最大B型肝炎药品市场,其次为美国和日本。现今被核准用于治疗慢性B型肝炎 [...]

智慧家庭快速发展原因

智慧家庭快速发展原因

智慧家庭自2014年开始受到市场重视,许多厂商相继投入智慧家庭市场,相关终端产品也已充斥市场,但消费者仍对产品有疑虑,产品的价格、资安与互通性成为消费者对智慧家庭望之却步的原因,但阻碍智慧家庭产业发展最大的原因,却是商业模式的建立和延伸应用。为突破缺乏商业模式的困境,与不同领域结合成为智慧家庭势在必行的趋势,例如能源管理和数位医疗的结合,但建立庞大复杂的生態 [...]

2014~2016年Chromebook占整体NB出货量

2014~2016年Chromebook占整体NB出货量

此篇研究报告首先针对Chromebook市场概况和品牌竞争状态探讨,折射出目前市场竞争态势;接续讨论在后PC时代,Chromebook虽渗透率不高,但Google以Chromebook产品冲击Wintel生态系却带来新意。Chrome OS透过云端服务挑战Windows PC长期塑造的使用者习惯,Wintel生态系在后PC时代受到来自硬体端、软体端与网路端等 [...]

双镜头手机渗透率将持续成长

双镜头手机渗透率将持续成长

智慧型手机中的相机功能是所有使用者最常用的功能之一,因为方便和易用,加上可轻易分享到网路上,传统轻便型数位相机市场也因此受到侵蚀,各手机品牌无论是Apple、Samsung、Nokia、HTC到Sony,无不在相机功能上大为著墨,市场销售也是如此证明,消费者选购手机前无不把相机列为评估要点。随著品牌厂如LG、华为与Apple陆续在2016年推出双镜头设计智慧 [...]

日本C-ITS发展进程与ETC 2.0概念示意图

日本C-ITS发展进程与ETC 2.0概念示意图

论ITS和C-ITS的差异,智慧型运输系统(ITS)在发展上是结合通讯技术和车载设备形成交通联网的概念,发展至2010年,车载资通讯(Telematics)系统建置导入,诸如影音娱乐和地图导航等应用逐渐受到关注,及至近期,蜂巢式网路如2G、3G与4G则被视为车联网通讯技术发展利基,加上透过强调安全和效率的V2V和V2I高度整合,让车辆间或车辆和基础设备间形成 [...]

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产业洞察

供应链尚须调校添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占NVIDIA高阶GPU出货逾7成

根据TrendForce最新AI server产业调查,2026年NVIDIA的高阶AI晶 [...]

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]