智慧家庭与其他领域结合的商业模式

智慧家庭与其他领域结合的商业模式

智慧家庭自2014年开始受到市场重视,许多厂商相继投入智慧家庭市场,相关终端产品也已充斥市场,但消费者仍对产品有疑虑,产品的价格、资安与互通性成为消费者对智慧家庭望之却步的原因,但阻碍智慧家庭产业发展最大的原因,却是商业模式的建立和延伸应用。为突破缺乏商业模式的困境,与不同领域结合成为智慧家庭势在必行的趋势,例如能源管理和数位医疗的结合,但建立庞大复杂的生態 [...]

BAT互联网医疗布局

BAT互联网医疗布局

中国互联网快速发展,与医疗产业的融合推进线上医疗服务,各式医疗O2O(Online to Offline)模式也相应而生;行动终端的普及更将医疗服务推向个人化的发展方向,从中国互联网医疗近年投资和并购的大幅增长,可预期互联网医疗将成为改善中国医疗困境的解药。除了新创厂商,中国互联网巨擘BAT(百度、阿里集团与腾讯)在医疗的布局更是积极,各商业模式虽看似大同小 [...]

不同电磁波波长与被水分子吸收程度的关系

不同电磁波波长与被水分子吸收程度的关系

大多数人看到VLC(或有些人称之为LiFi),脑中画面仍停留在以白光LED球泡灯传输影片的印象,认为把VLC传输系统从陆上搬至水下是一件难以想像的事,然而同样是VLC技术,从陆上搬至水下不仅是主要无线通讯技术的竞争对手将由数种缩减至1种,VLC适用于水下高速传输的特性也让其竞争力大不相同。本篇研究报告首先将说明水下通讯环境和陆上的差异,再针对为什么VLC技術 [...]

VLC于水下场域的应用

VLC于水下场域的应用

大多数人看到VLC(或有些人称之为LiFi),脑中画面仍停留在以白光LED球泡灯传输影片的印象,认为把VLC传输系统从陆上搬至水下是一件难以想像的事,然而同样是VLC技术,从陆上搬至水下不仅是主要无线通讯技术的竞争对手将由数种缩减至1种,VLC适用于水下高速传输的特性也让其竞争力大不相同。本篇研究报告首先将说明水下通讯环境和陆上的差异,再针对为什么VLC技術 [...]

标准化对研发与产业支援将做出潜在贡献

标准化对研发与产业支援将做出潜在贡献

工业4.0标准化路径重视从研发开始设立标准,研发阶段的标准化对研究成果之利用将做出重要贡献,标准订定对研究发展和对产业支援,其形成的功能性、稳定性、投资安全性与市场反应迅速能力等,是增强创新能力的重要支柱,相对研究发展对标准的支援也极为重要。 [...]

AR与VR定义范围

AR与VR定义范围

当VR议题火热时,AR也同样受到关注,但自从Google Glass退出市场,AR眼镜就一直很少被提及,不过随Microsoft HoloLens推出,再加上2016年HoloLens正式推出开发者版本,让许多开发者和消费者对此跃跃欲试,使HoloLens看起来替AR产业带来新的机会,其中Microsoft又更进一步推出Windows Holographic [...]

VR产业链

VR产业链

Google于2016年5月I/O大会上,宣布推出Daydream VR(Virtual Reality)平台,并于2016年底前推出多款支援Daydream手机、头戴式装置与遥控器,由于此平台为首个属于手机(Android N)搭配VR眼镜外框(VR headset & controller)的产品,包括Samsung、华为、中兴、小米、宏达电、華 [...]

2016-07-25 谢雨珊
京东方产线布局

京东方产线布局

中国面板产业经过十余年发展,已慢慢形成几个龙头厂商,即京东方(BOE)、华星光电(CSOT)与天马微电子(Tianma),拓墣产业研究所(TRI)大胆将其称之为中国面板产业三巨头Big 3;此3家中国面板厂各有特色,各有所长,也有各自的布局打算,均渴望抢占各自细分领域的制高点。 [...]

2016-07-22 Snow

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产业洞察

供应链尚须调校添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占NVIDIA高阶GPU出货逾7成

根据TrendForce最新AI server产业调查,2026年NVIDIA的高阶AI晶 [...]

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]