PoP型式的InFO封装示意图
行动装置的进步带动IC产业发展，市场对IC的质和量要求越来越高，IC除了要功能强大和面积小外，同时也要求多功能整合，使得IC制造和封测的界线越来越模糊，晶圆代工厂的产品服务逐渐开始延伸到IC封测领域，台积电于2014年完成开发整合型扇出技术(Integrated Fan-Out WLP，InFO)，而InFO封装技术的出现，将会对IC产业造成什么样的冲击，本 [...]
2016～2020年全球VR设备出货量预估
CES 2016展上有超过40家厂商带来VR系统和相关内容与硬体设备，较2015年增加80%，一大批前沿科技厂商向VR领域靠拢，预示该产业即将被迅速引爆，进而崛起。VR设备所采用的显示萤幕具有客制化和高利润性的特点，给发展中的中国厂商带来新商机，尤其具备AMOLED产能的面板厂。 [...]
智慧制造相关ICT技术应用
工业4.0的核心是智慧工厂和智慧生产，未来智慧型工厂能快速转换制程，以低成本生产客制化商品，不过先决条件是要能把互联网和制造2个概念结合起来。台湾工具机产业要把握工业4.0趋势做产业转型，必须加强软硬体整合能力和资通讯产业形成产业联盟，并利用技术研究单位和政府的资源。 [...]
MWC 2016展会重点
2016年世界行动通讯大会(Mobile World Congress，MWC)已于2016年2月22～25日在西班牙巴塞隆纳Fira Gran Via展开，本次亚洲厂商参展比重增加，尤其中国厂商(华为、小米与中兴等)的影响力渐增，成为MWC 2016最大焦点。 [...]
2016年2月景气观察－资讯产业总体面
2016年1月美国领先指标下降0.2%，符合市场预期；2016年1月北美半导体设备制造B/B值为1.08，连两个月上扬；2016年2月美国密西根大学消费者信心指数下降至91.7，不及预期；2016年2月美国失业率为4.9%，与1月持平；2016年1月英国失业率为2.2%；2016年1月欧元区失业率为10.3%；2016年1月台湾失业率为3.87%；2016年 [...]
展会中与电竞NB相关展摊重点有三
台北国际电玩展于2016年1月28日～2月2日举行，此次主题为「玩游戏连结全世界」，经由行动网路的普及，玩家连网世界彼此对话，为共同游戏目标努力，没有文化隔阂，没有沟通障碍，一起享受游戏的乐趣，展场涵盖各类平台连网游戏：行动游戏、电竞PC、电视游戏机与VR装置等，展出内容反映游戏产业趋势，本篇报告则主要探索电竞NB发展趋势。 [...]
2013～2019年全球车用BMS产值预估
BMS由于扮演新能源车和动力电池沟通的角色，因此不论是新能源车或动力电池的产业发生变化，都会直接对电池管理系统(Battery Management System，BMS)市场造成影响。拓墣产业研究所(TRI)认为，由于全球新能源车市场中EV和PHEV销售量持续攀升，将成为带动BMS产值成长的主要动能，估计EV用BMS占整体车用BMS产值比重将会持续提升，預 [...]
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