无人机国际标准化与使用规范

无人机国际标准化与使用规范

无人机国际标准化与规范将使无人机的应用面向更广阔,快速融入生活,开创「低空经济」,不再仅侷限于巡检、监控等封闭性任务,因此「承载荷重」、「相机」已成为未来无人机产品发展的重点。 [...]

Copilot+ PC硬体需求

Copilot+ PC硬体需求

Microsoft在2024年5月20日正式宣布推出「Copilot+ PC」,采用Qualcomm Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus处理器,其NPU(神经网路处理器)算力高达40TOPS以上,能在不连接网路的情况下直接在本机执行AI运算,内建Copilot AI助理也为使用者带来全新的使用情境与使用经验,并催生硬體的 [...]

2021~2027年资料中心光模组销售

2021~2027年资料中心光模组销售

随著大规模资料中心数量增加与AI发展,带来资料中心结构的改变,使得光通讯模组的应用越趋重要,然传统光通讯模组在追求速度的同时,也使得功耗问题日益严重。本篇报告将介绍光通讯模组的发展现况与瓶颈,并解释现行解决方案(CPO、LPO)的结构与困难;最后,将介绍光通讯模组中的重要材料InP及其相关厂商。 [...]

AIGC软硬体应用开发商分布

AIGC软硬体应用开发商分布

主权AI(Sovereign AI)强调国家发展其AIGC的软硬体实力,随著厂商和学术单位逐步采用AIGC,其重要性正在扩大,厂商开发和执行AIGC产品服务带动算力需求迅速扩张,LLM推理和训练算力由CSP的AI伺服器提供,云端厂商受惠,并为了提高AI运算的自主性和成本考量,积极更新自家AI伺服器ASIC,在AIGC提供AI伺服器等云端基础建设与AI开发工具 [...]

6G能力目标范围值说明

6G能力目标范围值说明

随著ITU-R与3GPP持续制定6G标准,让各区域市场政府加速6G相关政策与计画推动,同时带动各国电信商、设备大厂与晶片厂商提前部署6G技术与场景应用。 [...]

2024-06-04 王伟儒
2024年全球伺服器市占率分布预估

2024年全球伺服器市占率分布预估

全球伺服器市场出货分析与供需变化 云端供应商布局与伺服器厂商动态 新兴市场与伺服器供应链转移动态追踪 拓墣观点 [...]

嵌入式系统2024年第一季厂商动态

嵌入式系统2024年第一季厂商动态

嵌入式系统产业近年著重发展更快的运算效率、无线连接技术提升与资安防护升级。嵌入式世界大会(Embedded World 2024)看到边缘AI (Edge AI)延续近年智慧化趋势,持续为产业发展重点,主要应用领域为汽车、医疗设备与消费性电子产品。 IPC台湾厂商在展会推出Edge AI和AIoT应用的相关产品服务,并积极拓展产品组合,包括軟硬體、系統 [...]

全球氢气需求量

全球氢气需求量

2050年净零碳排情境之氢气需求量约5.3亿吨,整体应用产值达1兆美元规模,氢能将占全球能源使用比重13%,而全球氢能源约50%应用于重工业和运输部门,30%用于海运、航空等氢燃料应用,17%将投入燃氢发电厂搭配再生能源供给电力。 台湾预估于2050年氢能发电将占总电力9~12%,目前厂商布局相关产业链,涵盖氢气供给、氢基础设施建置技術能力(運輸管線、 [...]

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产业洞察

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元产品分攻AI训练、推理需求,迎战CSP自研ASIC规模升级

根据TrendForce最新AI server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研 [...]