台湾科技厂商于AI/ML医疗产品许可发展

台湾科技厂商于AI/ML医疗产品许可发展

智慧医材相关产品服务直接影响高龄医疗量能是否齐全,当中与高龄化社会相关的医材包括健康照顾、慢性病、牙科、眼科与骨科的设备;同时AI/ML医材有望提升医疗产业水准,持续为产业发展重点,惟认证流程待供应商克服。医疗电子受益于生物感测技术提升、电池效率提高和整合AI技术等软硬体升级,已有许多具成本和微型化优势的产品核准上市,供应商重点推广远距医疗、健康风险预防與醫 [...]

2023~2024年3月储能电芯与系统价格走势

2023~2024年3月储能电芯与系统价格走势

2021年以来,由于储能市场的火爆和高增速预期,储能产业进入过热期,大批厂商涌入储能赛道,导致储能产业链出现急剧扩张。2022下半年~2023上半年,相对储能电池产能的快速扩张和集中释放,全球储能市场需求趋于饱和,产业发展进入滞涨期。2023下半年储能产业则进入主动去库阶段,电芯和储能系统价格腰斩,低价竞争越演越烈。2024年随著储能周期继续调整,2024上 [...]

2021~2024年全球IC设计产值与年增率

2021~2024年全球IC设计产值与年增率

整体表现 厂商研发支出情况 厂商库存情况 其他综合表现 拓墣观点 [...]

2024-06-17 李庭宇
2023~2027年DMS(镜头方案)新车搭载量

2023~2027年DMS(镜头方案)新车搭载量

2024年7月7日起,欧盟要求所有新车都需具备驾驶人监测系统(DMS),功能以能侦测驾驶人瞌睡和注意力状况。基于摄影机的DMS为主动且直接的监测方式,正成为该市场的主流技术,在主要国家如欧洲、美国、日本、中国都鼓励车厂采用这种直接式的监测方法。此外,DMS已成为车厂获得各国新车评价系统的重要加分项,并与高阶辅助驾驶功能间存在依存关系,因此新车搭载率将逐年攀升 [...]

2024-06-14 陈虹燕
混合键合的三大优势

混合键合的三大优势

在AI需求的驱动与摩尔定律放缓的情况下,要在单晶片提供更小能耗、更多电晶体,3D堆叠架构成为关键。台积电预期未来几年内,将实现单晶片上超过2,000亿个电晶体,同时透过3D封装达到超过1兆个电晶体的技术里程碑。当AI晶片架构朝记忆体与逻辑整合方向从2.5D往3D架构移动,Hybrid Bonding(混合键合)的发展与突破将成关键。此篇报告探讨面相包含混合鍵 [...]

传统Ethernet与RDMA技术传输路径

传统Ethernet与RDMA技术传输路径

先后崛起的高效能运算与云端AI运算,无疑是打造未来社会的基础,市场对其性能需求也持续攀升,然随著企业对云端运算资源的效能需求越高,乙太网路的局限性也日渐显著,让InfiniBand网路有更大的发挥空间。 [...]

美国工业机器人安装量趋势暨2023年产业安装占比

美国工业机器人安装量趋势暨2023年产业安装占比

全球制造业现行面临地缘政治、成长停滞、资深技师短缺等困境,其中尤以能源使用、价格等议题为厂商难以回避之挑战。由于全球制造与生产部门占碳排放量普遍达1/5,且消耗近半能源,因此在节能减碳、ESG诉求与能源价格攀升的背景下,遂使成本控制与生产效率成为目前厂商营运最主要课题。2024年汉诺威展反映市场氛围,聚焦自动化协助转型、能源管理提升效率与AI赋能减少能耗,期 [...]

2024-06-11 曾伯楷
2021~2025年全球卫星市场产值预估

2021~2025年全球卫星市场产值预估

随著全球卫星大厂大量发射卫星,积极部署低轨卫星市场趋势下,Starlink与OneWeb分别采取不同供应链管理策略。本篇报告除了针对卫星大厂供应链管理模式进行深入剖析之外,亦从卫星大厂旗下国际供应链与合作的台湾厂商,进行策略布局与面临挑战探讨。 [...]

2024-06-11 王伟儒

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

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根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]