NVIDIA推出的AI伺服器GPU
在多元应用带动下，云端运算的负载将持续提高，而DDR SDRAM有限的性能成长却可能拖累运算系统之效能表现，让HBM更有发挥空间。本篇报告主要分析HBM的需求背景、发展趋势，并聚焦于整合HBM的2.5D封装技术。 [...]
2016～2023年全球笔记型电脑市场出货量
2023年全球笔记型电脑市场出货量逐季缓升，即便2023年出货量能重回疫情前水位，在市场有共识的全力调节后，2023年第一季成为低谷，第二季后成熟且稳健的笔记型电脑市场，将逐步恢复至和缓的出货步伐。 软、硬体厂商各显神通，激励细分市场成长，对疫情红利消退后的失落，各软硬体厂商与笔记型电脑品牌积极寻求对策，从细分市场角度切入，佐以相关规格改朝換代，刺激採 [...]
AI伺服器「短链代工模式」
伴随擅长自然语言处理(Natural Language Processing，NLP)的「大型语言模型(Large Language Model，LLM)」与擅长影像处理(Image Processing)的「扩散模型(Diffusion Model)」迈向大规模商业化之际，AI伺服器及其重要运算核心「通用图形处理器(General-Purpose Comp [...]
2019～2023年台湾建筑能源管理产业产值推估
根据国际能源署(International Energy Agency，IEA) 2022年在第27届联合国气候大会(COP27)公布的资料，建筑部门超越工业、运输部门，占全球碳排放37%；其中26%是建筑使用过程的碳排放、11%是兴建过程与材料的碳排放。同时，2021年建筑使用阶段的碳排放量在疫后复苏阶段较2020年又成长5%，因此如何降低建筑物使用周期的 [...]
2023年第一季全球前十大晶圆代工厂商营收排名
受终端需求持续疲弱与淡季效应加乘影响，2023年第一季全球前十大晶圆代工厂商营收季跌幅达18.6%，约273亿美元；本次排名最大变动为GlobalFoundries超越联电拿下第三名，以及Tower超越力积电与世界先进登上第七名。 [...]
手机用CIS与车载CIS对比
与智慧型手机相比，车载CIS更注重透过感测物体、路障等资讯来提高驾驶的安全性，因此当前的车载CIS画素普遍低于智慧型手机，画素范围在1～800M；在制造制程上，智慧型手机用CIS对制程要求更高，车载CIS对制程要求相对较低，但对演算法要求更高。对于车规级CIS而言，除了耐温(-40～85度)、长寿命(8～10年)、抗震、防水、防磁等基本要求之外，还在高动態範 [...]
新能源车SiC-MOSFET高压电控应用
功率元件介绍 新能源车SiC-MOSFET市场现况 新能源车SiC-MOSFET发展趋势 拓墣观点 [...]
2021年智慧型手机电池市场市占状况
在已成红海的智慧型手机市场，品牌厂为了制造消费者的购机诱因，纷纷在自家手机上搭载更大且更清晰的萤幕，性能更佳的处理晶片或更大的相机模组，然而要顺利驱动这一切，必须让手机拥有充足且稳定的电源。 在智慧型手机的发展趋势为轻薄下，品牌厂不能仅为了追求更充足的电量，在手机上直接装配重量重且体积大的电池，因为笨重的机身将影响消费者使用体验，因此手機電池的技術發展 [...]
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