PCB素有「电子工业之母」的称号,为电子产品不可或缺的关键零组件,随著全球半导体供应链迈入G2时代,PCB产业也不得不面临迁移的选择,拥有人口红利、低劳动力成本、广大自由市场的东南亚便成为首选之地。 [...]
全球最大的工业技术展会-汉诺威工业展(HANNOVER MESSE)甫于2023年4月中下旬落幕。由于新冠肺炎疫情几乎已不影响业务活动,故此次参展商较上届大幅成长6成,年度主轴则定调为「产业转型,有所作为」,聚焦探讨AI与机器学习、能源管理、氢气与燃料电池等关键技术于产业之影响。若参考官方分类,此届产品服务以自动化与感测技术、关键材料与零组件、驱动技术、節能 [...]
国际净零碳排意识越高,意味著碳定价将持续上升,各国政府主要以政策和配套措施作为引导,藉补贴与设立专职单位带动国营单位与厂商协同合作,厂商开发碳捕捉封存与再利用技术等同掌握商机,可纳入ESG规范,例如研发建立、制程设计、能耗控制、设施建置等减碳历程作为厂商净零碳排路径规划和目标,以符合国际供应链厂商对碳足迹要求与净零趋势。厂商发展技术期间,可采「大厂商引导小廠 [...]
预期AI将为商业市场带来广大效益,使得大厂积极投入AI训练,因而推动硬体设备之需求。以现阶段而言,AI仍处于大量训练期,AI伺服器的应用仍以训练为主,GPU和GPGPU为训练的关键,ASIC和FPGA则可以透过特定算法来协助推理,提高整体运算效能。 [...]
随著AR/VR装置的新产品推出,以及元宇宙议题带来的热度,近年AR/VR装置市场并不会出现跳跃式的飞快增长,但厂商对于AR/VR市场的未来发展潜力依旧看好。在新技术、新零组件逐渐导入AR/VR装置的情况下,供应链也开始加紧对AR/VR市场布局,希望在前期就能掌握切入市场的机会,以利未来市场开始发展时,能占有一席之地。 [...]
架构在3GPP Release 15、16与17的5G发展基础上,预计2023年完成Release 18对5G Advanced标准制定,并在Release 18架构上持续发展5G进阶应用,预计2028年完成Release 21的6G初版标准制定。 透过6G无线通讯技术,预计能达到全域通讯覆盖、多元感知与虚实融合应用,现阶段全球各大通訊廠商在6G標準尚 [...]
随著美国逐渐收紧半导体管制政策,中国厂商打造自主晶片以实现「国产替代」的需求也越来越高。本篇报告主要在探索中国厂商布局ASIC背景、趋势与ASIC市场动态,同时聚焦于有望占得市场先机的IC设计服务商。 [...]
电动车逆变器介绍 电动车逆变器市场现况 电动车逆变器产业发展重点 拓墣观点 [...]
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