2023~2027年Mini LED BLU TV Shipment Volume

2023~2027年Mini LED BLU TV Shipment Volume

2023年在全球经济下行,消费电子市场低迷的背景下,Mini LED新型背光显示产品首当其冲。2023年Mini LED新型显示背光所有品类整体出货规模大幅下滑至13.3Mpcs,其中搭载Mini LED新型显示背光的TV产品出货量预估为4,046Kpcs,相较2022年仅成长16%,但未来在成本持续压缩与产品对于对比改善的追求下,Mini LED新型显示背 [...]

无人载具市场扩张要素

无人载具市场扩张要素

无人载具由于受限建置成本、法规,以及技术精准度尚未能应付复杂程度更高的日常生活场景,因此短期内无法真正实现商用化,但在技术进步与法规松绑的情况下,预计未来会更大幅度朝向都市管理层面发展,以加强交通安全、减少碳排,做为推动智慧城市与共享经济的一环。 [...]

半导体蚀刻设备供应商情况

半导体蚀刻设备供应商情况

蚀刻设备是除了曝光机之外最关键的微观加工设备,亦为制程步骤最多、制程开发难度最高的设备,占半导体前道设备总市场约22%,随著晶片线宽缩小与3D NAND层数的增加,对蚀刻设备提出更高要求。 从竞争格局来看,全球蚀刻设备市场长期被Lam、TEL与AMAT三大厂主导,以中微半导体、北方华创为首的中国厂商逐渐崭露头角,在成熟制程甚至部分先进製程領域取得十分不 [...]

云端AI晶片种类

云端AI晶片种类

云端AI晶片市场状况 美国CSP厂商自研AI晶片产品 中国CSP厂商自研AI晶片产品 拓墣观点 [...]

NVIDIA G-SYNC技术特性

NVIDIA G-SYNC技术特性

以「AII Together,All On」为主题,CES 2024顺应产业热门趋势,将AI视为加值核心串联全场产品服务,赋能热门消费电子领域,形塑智慧、精准、高效、节能之终端应用。 综观CES 2024产品服务,若要说AI赋能最显著之领域,智慧家庭与生活可说是当仁不让,让熟悉设备能产生全新体验;穿戴装置除了更多厂商推出智慧戒指之外,VR、AR頭戴裝置 [...]

2024-01-29 曾伯楷
线控底盘五大系统介绍

线控底盘五大系统介绍

底盘设计介绍 线控底盘原理 线控底盘技术发展预测 拓墣观点 [...]

2024-01-26 王昊骏
电信营运商在C-V2X发展面临瓶颈

电信营运商在C-V2X发展面临瓶颈

全球C-V2X标准发展 全球C-V2X区域市场发展 C-V2X关键技术应用趋势 电信营运商在C-V2X布局 拓墣观点 [...]

2024-01-25 王伟儒
可在装置端与云端运算的参数数量示意图

可在装置端与云端运算的参数数量示意图

人工智慧技术在Open AI推出ChatGPT后,成为一股新的产业浪潮,如今这股AI旋风也吹向智慧型手机应用领域,现阶段观察到自研大语言模型(LLM)成为品牌厂竞争的主要赛道,各品牌纷纷展示其模型在语言理解、图像辨识等领域的性能,预期当智慧型手机的AI商机正式爆发时,为满足保护用户隐私与降低资料传输的延迟反应,AI on Edge的边缘运算方案将成为产业的發 [...]

宣传推广

产业洞察

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]

低容量NAND Flash供给紧缩、品牌推动AI革新,预估2026年智慧手机平均容量年增4.8%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,尽管2026年全球智慧手机品牌面临NAND F [...]

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元产品分攻AI训练、推理需求,迎战CSP自研ASIC规模升级

根据TrendForce最新AI server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研 [...]