中文医疗模型举要

中文医疗模型举要

LLM于2023年蓬勃发展,与此同时,中国厂商纷纷推出以中文为主要训练资料的LLM,推动生成式AI于产业中应用,并快速商转推动MaaS商业模式,相较其他产业,生成式AI除了协助产业转型之外,还可望为医疗突破性困境,从而推动医疗大模型发展。 [...]

资料中心传统托管模式与新算力租赁差异

资料中心传统托管模式与新算力租赁差异

AIGC大模型更迭周期加速,导致算力需求急遽增加,但在地缘政治、高阶晶片与先进制程技术限制下,庞大的算力需求催生「算力租赁」兴起。本篇报告根据运算市场境况,以及NVIDIA、Google、Microsoft等主要参与者进行分析。 [...]

主要车用主控晶片

主要车用主控晶片

车用主控晶片区别 MCU 座舱SoC 自驾SoC 拓墣观点 [...]

MWC 2024主品牌展出之主要智慧型手机规格整理

MWC 2024主品牌展出之主要智慧型手机规格整理

2024年2月26~29日世界移动通信大展(MWC 2024)于西班牙巴塞隆纳开展,作为全球最具代表性的通讯领域展会,部分Android阵营之智慧型手机品牌均在此国际舞台上发布新机与展示其亮眼的创新,回顾此次展出内容,在AI浪潮下,人工智慧成为各品牌展出重点。 综观MWC 2024展出内容,可推论未来AI手机渗透率会持续增加,不过AI是否可為智慧型手機 [...]

2024年2月景气观察-资讯产业总体面

2024年2月景气观察-资讯产业总体面

2024年1月美国领先指标月增率续跌0.4%,下滑幅度大于预期;2024年2月美国密西根大学消费者信心指数降至76.9,创下2020年3月以来最大单月跌幅;2024年2月美国失业率微升至3.9%,但仍接近半世纪以来低点;2024年1月美国CPI年增率虽降至3.1%,但自2021年3月以来尚未低于3%;2024年1月欧元区失业率为6.4%,维持历史低位;202 [...]

各家模型的测试成绩举要

各家模型的测试成绩举要

在AIGC应用加速实现规模商用前夕,AI晶片需求陡升,并将牵动全球HBM市场走向。本篇报告一方面分析AIGC应用与大型语言模型之发展趋势,另一方面则聚焦AI云端运算资源所需之ASIC、GPU元件与HBM的发展动态。 [...]

MWC 2024主题暨物联网聚焦重点

MWC 2024主题暨物联网聚焦重点

MWC 2024以Future First为年度主轴,热门议题包括5/6G等通讯技术为主的5G and Beyond、聚焦物联网相关应用的Connecting Everything、探究5G,以及数据如何赋能制造业的Manufacturing DX等。此外,每年MWC皆会强调与特定产业连动性,挑选出能透过通讯技术赋能具代表性的互联产业(Connected I [...]

2024-03-18 曾伯楷
2022~2027年全球5G Advanced与5G NR设备出货占比预估

2022~2027年全球5G Advanced与5G NR设备出货占比预估

随著3GPP Release 18开始探讨5G Advanced应用发展,预期关键应用涵盖网路节能、非地面网路与5G Redcap,本篇报告亦会从国际电信商、设备大厂角度观察5G Advanced趋势,并进一步从台湾大厂视角阐述现阶段在5G Advanced的发展动态。 [...]

2024-03-15 王伟儒

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]