车辆网路安全挑战

车辆网路安全挑战

车联网的应用包括电动车与自驾车,为发展智慧交通的重要基石,但在车辆连网程度不断提升下,资安风险也随之增加。车辆资安代表的意义不仅是防止资料外泄,更是保障人身安全的核心,因此可说是车联网能否普及的关键技术。 [...]

2023、2030年全球物联网设备连接数量预估

2023、2030年全球物联网设备连接数量预估

对物联网而言,最关键的技术基础在通讯网路,现阶段开发中国家已逐步拓展4G和5G网路,加上本身国内对能源、产业转型与公共卫生的高度需求,等同是为相关的物联网应用推广开启一片新蓝海。 [...]

Qualcomm 5G FWA Ultra Gen 3平台

Qualcomm 5G FWA Ultra Gen 3平台

MWC 2024于2月26~29日在西班牙巴塞隆纳(Barcelona)举行,本次主题为「Future First」,整体展出重点涵盖5G Advanced、O-RAN、AI网路、Wi-Fi 7、专网、非地面网路(Non-Terrestrial Networks,NTN)等解决方案。 [...]

2024-03-27 王伟儒
矽光子先进封装一览表

矽光子先进封装一览表

为满足资料中心不断攀升的高速运算与传输需求,从传统电讯号快速过渡到光讯号传输时代才是最根本的解决之道,即资料中心对传输速率需求持续提升,带动负责内连接的交换机容量不断提高,亦让矽光子(Silicon Photonics,SiPh)技术重要性随之上升。 [...]

中文医疗模型举要

中文医疗模型举要

LLM于2023年蓬勃发展,与此同时,中国厂商纷纷推出以中文为主要训练资料的LLM,推动生成式AI于产业中应用,并快速商转推动MaaS商业模式,相较其他产业,生成式AI除了协助产业转型之外,还可望为医疗突破性困境,从而推动医疗大模型发展。 [...]

资料中心传统托管模式与新算力租赁差异

资料中心传统托管模式与新算力租赁差异

AIGC大模型更迭周期加速,导致算力需求急遽增加,但在地缘政治、高阶晶片与先进制程技术限制下,庞大的算力需求催生「算力租赁」兴起。本篇报告根据运算市场境况,以及NVIDIA、Google、Microsoft等主要参与者进行分析。 [...]

主要车用主控晶片

主要车用主控晶片

车用主控晶片区别 MCU 座舱SoC 自驾SoC 拓墣观点 [...]

MWC 2024主品牌展出之主要智慧型手机规格整理

MWC 2024主品牌展出之主要智慧型手机规格整理

2024年2月26~29日世界移动通信大展(MWC 2024)于西班牙巴塞隆纳开展,作为全球最具代表性的通讯领域展会,部分Android阵营之智慧型手机品牌均在此国际舞台上发布新机与展示其亮眼的创新,回顾此次展出内容,在AI浪潮下,人工智慧成为各品牌展出重点。 综观MWC 2024展出内容,可推论未来AI手机渗透率会持续增加,不过AI是否可為智慧型手機 [...]

宣传推广

产业洞察

第一季全球智慧手机生产总数年减1.7%,记忆体成本压力将使第二季出现较明显衰退

根据TrendForce最新研究显示,2026年第一季全球智慧手机生产总数约2.84亿支, [...]

SpaceX IPO带动全球卫星产值2027年达4,470亿美元,台厂抢攻卫星通讯与AI太空运算商机

随著全球卫星宽频、手机直连卫星及AI运算需求快速成长,SpaceX未来IPO动向备受市场关 [...]

NVIDIA加入Windows on Arm阵营,推升Arm架构AI笔电2029年渗透率达34.2%

根据TrendForce最新研究指出,目前AI笔电主要由Intel、AMD、Apple与Q [...]

受惠于AI资料中心规模扩张,预估2026年EML与CW-DFB LD总体月产能达5070万颗

根据 TrendForce 最新研究指出,随著AI资料中心规模扩张与算力军备竞赛,传输速率 [...]

DRAM持续供不应求使供应商握HBM定价主导权,预估2027年HBM合约价将倍数上涨

根据TrendForce最新研究指出,2H25以来在一般型DRAM(conventiona [...]