2022～2028年全球物联网连接数量预估
智慧城市透过物联网(Internet of Things，IoT)产生大量数据，不仅可以改善交通、提高城市运作效率，也可让城市管理者的决策更精准。目前由于智慧城市的感知系统仍处于大量部署阶段，随著通讯基础设施的完善，使连接与感知网路更缜密，透过物联网平台不仅可整合数据，也将随著数据量持续增长，将使平台发挥数据价值。 [...]
2011～2020年全球氢能制造专利分布
氢能源由于燃烧后不会产生二氧化碳，被视为重要的清洁能源来源，产氢的来源和过程有仰赖化石燃料的灰氢、经过碳捕捉与封存的蓝氢，以及采用再生能源生产的绿氢。在全面达成绿氢生产前，氢能源的生产和利用仍会产生二氧化碳，因此必须降低由天然气重组产生的灰氢，进而推动电解水和电解槽技术。 由2011～2020年全球专利占比分布来看，在氢能制造、储存与運輸方面皆由歐盟領 [...]
中国先进工业灯塔工厂举要
灯塔工厂涵盖产业范围众多，其中以先进工业灯塔工厂在中国电子业的成功案例较多，台湾厂商则有华硕智慧工厂为个案，使用视觉AI技术在主板生产上进行智慧化应用。有鉴于笔记型电脑的制程复杂和零组件众多，在迈向智慧工厂的目标仍有限制和挑战，但笔记型电脑代工厂可将现有导入的自动化设备，例如自动扫码枪、自动手臂、自动锁螺丝机与智慧搬运的AGV，透过人机交互合作优化产线流程， [...]
2022～2026年全球自驾SoC市场规模
自驾SoC市场状况 主要竞争厂商状况 竞争分析 拓墣观点 [...]
2022～2026年全球半导体矽晶圆出货量预估
2022年以来国际经济增长放缓态势明显，全球半导体产业进入周期性调整阶段，受消费性电子市场需求下滑影响，矽晶圆下游晶片厂商库存攀升，矽晶圆产业也进入周期性库存调整阶段，季出货量持续下滑，2023年矽晶圆整体出货量预计将同比下滑约2～3%，但随著下游客户库存持续改善和产能利用率逐步恢复，矽晶圆需求也将重新启动，至2026年预计总需求将超过170亿平方吋，尤其是 [...]
智慧型感测器基本组件
智慧感测器的特性除了走向嵌入式设计之外，受惠于MEMS技术发展，其可将CPU、记忆体、无线通讯、电源供应等不同功能元件整合在一起，拥有如同电脑的运算能力。在精密加工的需求下，可协助扩大触觉感测在智慧机械的应用。 [...]
华为Mate 60 Pro规格整理
过去华为曾凭藉著自研麒麟SoC晶片的差异化优势，稳居全球智慧型手机市场市占率前3名，然自2019年5月开始华为受美国制裁影响，在禁令下无法获得高阶5G晶片，华为智慧型手机市占率出现大幅下滑，原以为美国制裁将对华为与其手机供应链造成严重打击并最终将华为逼入绝境，但从华为复出并推出5G的Mate 60 Pro新机，映证尼采所说的：「凡杀不死我的，必使我更强大。」 [...]
NVIDIA L40、L40S、A100、A800、H100、H800在各精度下的算力表现
美国于2023年10月17日再一次扩大管制半导体设备与产品对中国出口，导致中国未来数年内能购入的最高效能AI伺服器晶片，性能或不及NVIDIA L40S、AMD MI200系列。本篇报告主要在探讨中国如何在此环境下寻求突破，而中国半导体设备商无疑将扮演关键角色。 [...]
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