2002年四月景气观察— 资讯产业总体面

综合指标 外冷内热:产业大环境仍冷,只有局部火花使景气加温,但尚未引爆全面火热。 [...]

技术分析:UWB,掀起无线通讯革命的新技术

传统上高速化的手法是把频率不断地往上提高,但并不能解决高耗电量和低成本的问题,UWB最可贵之处是可同时兼具低耗电量和高速传输且不需再找出一块未用的频段供其使用,对于有限而渐匮乏无线资源,不会再造成新的负担,也不会造成如同WLAN和Bluetooth挤在2.4GHz频段造成相互干扰的问题。 [...]

厂商分析:Sun Microsystems推广Java支援网路服务市场

网路服务可让不同电脑系统与软体程式交换资料并进行交易,被视为软体的未来。目前Microsoft与创造Java语言的Sun Microsystems都积极开发相关软体产品与技术,企图抢下这块市场。本文将探讨Sun Microsystems公司推广Java进军网路服务市场的最新发展动向,以供相关业者参考。 [...]

技术与市场分析:DWDM加速储存网路之演化

光纤通讯技术使得储存网路如虎添翼,而事件与市场需求又加速储存网路(SAN)的演变,接连带动网路储存(NAS)市场也随之丕变。产业纷纷提出的各项解决方案,为的祇是要确保已成资产的资料能够万无一失。 [...]

世界经济论坛移师北京,启动中国新的变革时代

「中国:启动一个新的变革时代」为主题的世界经济论坛中国企业高峰会日前已经落幕,在3天的论坛中,与会的400多位政府官员、企业家、学者都认为中国在金融的改革必须加快脚步;而中国广大的电信内需市场终将引爆通讯产业革命;在中国加入世界贸易组织之后,企业需面临全球的强大竞争力,而在汰弱留强之后,将会产生大量世界级的集团企业。有与会者甚至表示,未来10年全球500大公 [...]

厂商分析:晶圆登陆案通过后我国厂商现况之探讨

在行政院订出12吋晶圆厂建厂并完成稳定基本量产后才能申请赴大陆设厂的规定下,今年将仅有三家厂商有能力申请,其余厂商则在后追赶建厂进度。谁能胜出、大陆厂商反应及上下游厂商如何应变则是当前首要探讨的课题。 [...]

产业现况:低温多晶矽TFT-LCD产业现况

LTPS技术具有多项优点,预期将成为下一世代的新兴平面显示器,然而在技术上诸多瓶颈尚未克服,良率尚待提升,在日、韩、台诸多厂商积极投入的情况之下,是否能够缩短产品推出时程,而平面显示器厂商将如何因应此技术层次上的变革,将是未来观察的重点。 [...]

技术分析:台湾手机功能发展趋势与行动上网服务现况之分析

目前台湾手机的功能,主要朝娱乐性、功能性及本土化的发展趋势;而手机的定位则设定为消费性产品,并可将行动上网平台视为是媒体的一种;更重要的是,消费者对于手机及其功能的需求,是被创造出来的。 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]