市场趋势:绿色封装--无铅环保趋势下进军全球市场利器

全球环保意识抬头,更加注重电子零组件的无铅(Lead Free)封装;也称为绿色封装(Green Package)技术研发。欧盟提议至2008年全面禁止使用电子含铅焊料,日本大厂也多在2004-2005年,以无铅技术生产产品,两者意图透过限制性法令形成非关税障碍(Non-Tariffs Barrier),达成保护市场目的。台湾在资讯电子、半导体产值非常高,而 [...]

无线通讯应用:垂直市场之应用拉动无线区域网路的成长

在未来的数年内,企业用户会持续带动无线区域网路市场的成长,担任关键地位。除了在办公大楼内布建无线区域网路的应用外,垂直市场(如医疗业、零售业、及仓储/制造业等)导入WLAN整体解决方案,因而提升工作生产力的影响更应值得重视与推广。 [...]

市场分析:欧、美、亚2.5G / 3G行动电话服务市场之分析

要使行动数据服务能够普及,手机的充足多样供应、丰富多元的内容提供、以及合理的费率方案,更是缺一不可;另外,从消费者的角度来看,鉴于过去欧洲推行WAP行动上网失败的经验,目前全球各地区主要推展的GPRS行动上网服务的业者,更在内容、传输速度、以及费率计算方式(以量计费)上进行改善。 [...]

外商布局:Siemens如何透过在中国的布局反败为胜

在全球的手机市场中,Nokia因为稳定的财务状况、优异的研发团队、强势的品牌以及因为将全球手机制造基地移到中国而使得成本大幅降低的优势,稳居市场的龙头地位;Motorola 自2001年发展出全球第一只GPRS手机加上在中国布局甚早,取得较其他大厂难以媲美的先机,如Motorola是唯一一家拥有CDMA手机制造执照的外商,种种表现更展示出与Nokia争霸的决 [...]

宽频网路服务:由本次世足赛看VOD的发展

VOD的概念早在90年代初期即已有雏形,拥有即时、自主、互动、永无广告的传播媒体一直是消费者的梦想。观察业者先前在VOD的发展经验,VOD的成长将先由利基市场逐渐扩散,其次可进行后续附加服务的动作,将使得以VOD为基础的宽频服务更趋多元化。最后整体数位内容的产业生态将有重大变化,网路服务提供商及数位内容供应商的合作成为业界常态,而新的营运模式可望就此诞生。 [...]

产品分析:由光碟机世代交替剖析Combo之机会

现今资讯用光碟机产业中主流的两项产品莫过于DVD-ROM及CD-RW,而Combo光碟机便是定位于结合此二者之功能之利基产品。然而,DVD-ROM及CD-RW的发展趋势是否得以带动Combo机种之成长?Combo光碟机又面临哪些问题?以上即为本文所探讨的重点。 [...]

中共国务院第十八号文件-鼓励软体产业和积体电路産业发展的若干政策

鼓励软体产业和积体电路産业发展的若干政策 中华人民共和国国务院 (2000.07.14) 爲推动我国软体产业和积体电路産业的发展,增强资讯産业创新能力和国际竞争力,带动传统産业改造和産品升级换代,进一步促进国民 经济持续、快速、健康发展,制定以下政策。 [...]

技术与趋势:BGA、CSP、FC、BBUL封装技术与趋势探讨

全球封装市场营收规模,2002年预估为18,174百万美元,至2005年预估可达26,524百万美元。BGA(球栅阵列封装)、CSP(晶片级封装)占全球封装市场营收比重逐年提高,2005年将接近五成。 覆晶接合 (Flip Chip;FC) 在应用面驱使下成长速度十分快速,至2006年10年复和成长率为119%,将成为高阶产品连线方式主流,同时进入门槛高, [...]

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产业洞察

记忆体与CPU价格双涨,主流笔电售价恐将上调40%

以建议售价900美元的主流笔电为例,记忆体价格飙涨可能导致笔电价格上涨逾30%;若加 [...]

2025年全球智慧手机产量达12.5亿支,Apple、Samsung并列第一

根据TrendForce最新智慧手机研究,2025年第四季得益于Apple新机冲量,全球智 [...]

记忆体涨价冲击供应链,预估2026年全球手机面板出货年减7.3%

根据TrendForce最新手机面板调查,占手机成本极高的记忆体缺货、价格攀升,冲击品牌对 [...]

供应链掌控力撑腰,Apple逆势推出低价笔电补齐价格带

MacBook Neo问市意味著Apple正式向下扩大产品价格带,提早开始培养品牌支 [...]

功耗降至铜缆5%,Micro LED CPO开启资料中心互连新局

根据TrendForce最新调查,因应生成式AI兴起,资料中心对高速传输的需求持续提升,原 [...]