台湾半导体分工发展趋势

解构中的库存是存在于供应链中的各半导体厂商间,供应链库存管理与客户资讯的透明化,在台湾电子半导体产业链的发展上,展开资讯掠夺的主要战场,而如何提升供应链生产的反应速度,过去台湾产业链的分工与最大效率化,已将台湾半导体产业在产销能力上,研磨出最大效益化。台湾半导体业以晶圆代工为首,已建构出紧密且效率分工的健全产业链,为了提升台湾半导体产业链在亚洲的优势,平台供 [...]

2010年第二季大尺寸面板产业-调节产能、稳定价格

2010年第二季面板需求走缓,而面板厂以减产能应对,使得面板供需比例出现稳定,不过面板产业第三季是传统旺季,面板厂将在第二季站稳脚步,在2010年第三季达到较佳的销售。2010年第一季面板需求大增,出现淡季不淡,所以出现供不应求,而面板产业以往在第三季为传统旺季,以预期将出现供不应求的状况,所以2010年将会出现双峰。 [...]

中国TFT-LCD关键零组件发展

中国TFT-LCD市场是一个典型金字塔型的结构,越是下游越是发达,而越是上游则越是薄弱,而上游零组件的薄弱反过来又会影响中游面板及下游整机的发展,因此须把发展零组件放到与面板同等重要,甚至更高的层面上加以推动。中国建立国家级的工程实验室,吸纳行业内优秀技术人才队伍,提升整个产业链研发水准;企业方面整机及面板厂商给予相关支援,为零组件厂商提供测试与技术服务。 [...]

中国IGBT市场前景分析

IGBT随著技术的发展,应用领域从工业延伸至消费电子,在高功率市场,也逐渐取代闸流体等传统产品,IGBT有望成为下个10年应用最为广泛的功率半导体器件。中国IGBT市场被国外大厂占据,台湾厂商或中国本土厂商如能在IGBT技术面有突破性的创新,必将获得高回报。 2005~2011年中國變頻器市場規模 [...]

中国彩电厂商产品策略分析

中国本土厂商透过不断推出新产品、提升产品品质及发挥中国本土优势等措施,在中国政府政策的激励下,最终在市场竞争中取得绝对的优势。除了海信、创维、康佳、TCL等知名品牌外,一些新进入的厂商如海尔、清华同方、创佳、乐华等,也借助新品牌的定位和政策的东风,闯出一片新天地。2010年中国市场的主力产品已经不仅是单一的互联网电视或LED TV,两者相互融合的第二代LED [...]

电视游戏机与线上商店引领客厅影音娱乐整合

Microsoft在2002年开设Xbox Live服务,Sony与Nintendo也在2006年推出新主机时,推出PSN与Wii Channels线上商店与影音服务,发展愈趋成熟。Sony为了面对Apple iTunes的竞争,规划在PSN上的服务进一步整合,将在2010年内推出线上商店SOS,并结合该公司消费电子产品多元化的优势,供消费者在此下载音乐、电 [...]

从CeBIT展看2010年IT趋势

提升台湾两大NB品牌宏碁与华硕在CeBIT大秀3D NB技术,但目前3D电脑实验性仍大于实用性,不论是内容、实用度都仍待加强,试水温意义大。制造过程遵守国际绿色产品及生产规范将成为IT设备制造商的目标,甚至会成为产品是否能够顺利进出口的关键,电子废弃物回收议题在将来可望带动商机。电子阅读器硬体门槛低,竞争者众,如何兼顾利润与销售量,成为制造商们值得关注的问题 [...]

从SaaS及IaaS发展观察云端使用者需求

从使用者观点看云端运算成功三大关键包含:资讯安全及备援能力、使用者成本削减与正确运行方式等。从欧美的市场发展现况可以看出,云端运算的应用已经逐渐展开被企业接受,特别是SaaS的发展早在云端运算兴起前就已出现,又有Salesforce等的成功经营案例,一般企业对于SaaS的接受程度日增。相对台湾对于SaaS及云端市场接受度较低,仍有待各级人士积极推广。 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]