无线感测网路之节能应用发展剖析
WSN技术以家用、建筑与工业三大领域的自动化应用发展为主，顺应各国响应节能减碳的投资热潮，智慧能源管理应用成为WSN技术的新兴应用重点领域。2010年802.15.4规格的WSN晶片出货量将达6,200万件，智慧家居应用产品以自动化系统、智慧家电、中控遥控器为主，能源应用产品则以照明设备及智慧电网相关仪表为主。无论是智慧家居或智慧电网的WSN技术应用，均可以 [...]
三网融合历经12年终于破冰，中国国务院决定加速推进
电信网、互联网和广播电视网的整合，已基本具备进一步开展的技术条件、网路基础和市场空间，未来6年内将迈向全面实现三网融合的目标。三网融合2010年试点将以广电为主，2010年内将完成省网的整合，之后再组建国家级的有线电视网路公司在省网的基础上；相较之下，电信运营商发展三网融合受阻。三网融合将为消费者带来更多的数字化娱乐体验，也增加了用户的选择权；经济上，将会直 [...]
友达集团布局策略－短期资源集中、长期多角化
友达在次世代面板厂最有可能量产时程为2013年，持续在上游零组件、材料的整合与整并，透过整并达到更大的综效；下游客户则会进行策略联盟，创造双赢。TFT-LCD产业发展的瓶颈逐渐到来，主要是未来面板将产生天花板效应，所以友达积极在电子纸、FED、OLED、软性电子等次世代显示技术。友达在长期策略上，执行多角化经营，除了增加营收之外，也分担单一产业上的风险。所以 [...]
MWC 2010掀起智慧型手机平台大战
智慧型手机作业系统平台的竞争趋于白热化，尽管各手机大厂多推出Android平台的智慧型手机，但不意味会放弃其他的平台，甚至推出多种如Symbian、Windows Phone等。未来智慧型手机将「以软带硬」的发展，在杀手级的软体应用带动下，并改善用户体验与提升使用的黏著度，透过网路服务，建立起让消费者、软体开发商、手机业者之良性产业循环生态，以达Win-Wi [...]
DSC产业新焦点：BSI CMOS机种
BSI技术让光线直接抵达矽基的受光感测元，增加接受到的光量，能提升1倍的进光量，提供更好的光电转换效率，并提高S/N Ratio。BSI CMOS因为射入光不需通过金属导线层，能简化布线，并降低复杂性与制造成本，在感光元件微型化方面将更为有利，对于消费性DSC与照相手机的发展将有直接帮助。BSI CMOS感光元件方面，Sony的Solution最为DSC业界 [...]
2010年2月份景气观察
根据拓墣产业研究所(TRI)每周于TRI SCAN所发布的「全球科技产业动态扫描」与「国内外大厂/重要机构动态扫描」雷达图，最近一次观察期间，「全球科技产业动态扫描」(2/4～2/28)的正面趋势为81.8%；「国内外大厂/重要机构动态扫描」(1/13～2/10)的正面趋势上升为87.5%。2010年台湾的资讯科技总体支出将达61.35亿美元；中国提振景气的 [...]
2010年四大晶圆代工厂商营运分析
2009年第三季北美市场占四大晶圆代工厂合计营收比重高达63%，季成长率达28.2%，为表现最佳区域，北美市场连续2季皆以2位数百分比幅度成长。2009年Chartered被Global Foundry收购，接著Samsung为提升自家晶圆厂产能利用率，更积极投入晶圆代工业务；而联电在第三季宣布将合并旗下晶圆代工厂，台积电由于控告中芯侵权官司胜诉，将有机会取 [...]
RFID于短距离传输应用趋势发展
拓墣产业研究所(TRI)预估，2010年全球RFID IC元件应用市场规模为67亿美元，整体趋势呈现稳定成长的态势。各项终端应用大量的朝向「异业整合」，其应用平台整合性成熟度渐高，在现在追求资料传输的即时性及高度整合性中，RFID IC元件未来成长趋势仍为看好，未来RFID各项应用将呈现大幅度的成长，未来每年成长率大于15%。 [...]
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