中国移动OPhone是两岸手机产业最佳合作平台

随著OPhone已上市6款产品热销和约40款新品上市,拓墣产业研究所(TRI)预估2010年OPhone手机将有爆炸性成长,2010年销售量达到300万支,且2012年OPhone手机年销售量可望超越1,000万支。终端制造门槛低,台湾OEM厂商应争取获得OPhone手机生产订单,台湾3G业务开展早,当地增值服务提供商有优势,面对尚不成熟的中国移动Mobil [...]

台湾半导体产业迎接3D IC市场商机与技术挑战

3D IC的主要应用将锁定在高度异质整合产品,随著相关技术的逐渐迈向成熟,加上晶片整合趋势的推波助澜,3D IC应用市场必有爆发成长的机会。3D IC技术固然可带来同时满足小型化、高效能、高整合等电子产品特性的优势与好处,但其中仍有许多挑战与不确定的制程或产业策略待探讨。台湾的半导体产业生态素来以垂直专业分工保有全球竞争优势,但在3D IC的发展上却需要产业 [...]

台湾发展云端相关产品及服务业者案例分析

台湾厂商在云端运算的发展上,虽然难与先进大国抗衡,但业者已了解未来发展机会与趋势,并有厂商积极投入服务与软硬体产品的研发。特别是鸿海、广达、华硕等领导大厂的投入,一方面带动其他业者的发展,另一方面也显示台湾业者拟从代工走向更为宽广的资讯产业领域。 主要硬體大廠雲端運算布局 [...]

RFID晶片标准与发展趋势

分析全球RFID硬体元件市场,建议电子标签之制造业者可以朝提高标签内容的附加价值为目标。在系统整合应用的部分,将会是未来值得瞩目的市场焦点,RFID应用范围极为广泛,因此未来将以朝向「异业整合」为趋势,未来在系统平台的整合应用服务,将会是未来应用发展最重要的趋势重点。RFID产业未来发展将须从产业链上中下游同时启动,佐以政府在政策上的推动及施行,政策标准的推 [...]

LED切入室内标竿照明市场绩效分析

对于现有LED灯具厂商开发LED灯具时,通常采取各种灯具全面布局开发,所需耗费成本庞大,对于待成长起飞且具有庞大商机的室内LED灯具市场,相较资本额及规模小的LED灯具厂商,恐怕一时投资过多无力支撑到LED照明飞扬时期,此刻厂商切入LED灯具的开发策略就相对具重要性。抢攻LED室内照明须采循序渐进策略,宜先从易抢攻的室内标竿市场进行开发,其中又以低流明光通量 [...]

全球车用MCU应用产品市场分析-市场篇

全球MCU市场规模的供应是反映全球汽车市场的起落,同时反映出汽车电子系统产品的发展趋势。虽然2008年及2009年受到全球金融海啸的影响,但预估2010年随著全球汽车市场的逐步复苏,车用MCU市场规模将随之恢复成长。车用MCU将从8bit的应用逐步转向32bit的应用,因为未来在燃油效率的提升、车内外信息传递的复杂性提高及汽车娱乐系统的升级,将使32bie的 [...]

节能电源IC设计产业趋势

台湾厂商在消费性电子终端产品的IC售价已相当低廉,过往外商状告台商的事件也以替换成台湾厂商互告的局面。而各国皆以煤炭发电厂与石油汽车、石油塑化产业为国家经济,然太阳能不像石油能源,藉由交流发电机以间接转换成需要的电源。储能的锂电池或是转换成交流电回售电网的电源模组,甚至是如何有效的利用再生能源的电源技术,将是台湾厂商在布局产品线的大好机会。 [...]

台湾动力锂电池产业发展现况

完备的电池应用环境营造为台湾升级发展不可或缺,包括奖励产业资源整合、开创多元应用环境,以及完备法规订定。交叉结合或是坚守专业单一领域的角色,无论前者或者后者,都将让产业获得更突破的升级。 台灣動力電池產業鏈拆解 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]