AIGC应用、大型语言模型百花齐放,HBM需求持续攀升

在AIGC应用加速实现规模商用前夕,AI晶片需求陡升,并将牵动全球HBM市场走向。本篇报告一方面分析AIGC应用与大型语言模型之发展趋势,另一方面则聚焦AI云端运算资源所需之ASIC、GPU元件与HBM的发展动态。   [...]

万物互联赋能,MWC 2024物联网暨智慧制造发展剖析

MWC 2024以Future First为年度主轴,热门议题包括5/6G等通讯技术为主的5G and Beyond、聚焦物联网相关应用的Connecting Everything、探究5G,以及数据如何赋能制造业的Manufacturing DX等。此外,每年MWC皆会强调与特定产业连动性,挑选出能透过通讯技术赋能具代表性的互联产业(Connected I [...]

2024-03-12 曾伯楷

5G Advanced关键应用与大厂动态

随著3GPP Release 18开始探讨5G Advanced应用发展,预期关键应用涵盖网路节能、非地面网路与5G Redcap,本篇报告亦会从国际电信商、设备大厂角度观察5G Advanced趋势,并进一步从台湾大厂视角阐述现阶段在5G Advanced的发展动态。   [...]

2024-03-11 王伟儒

氢燃料电池车发展分析

氢燃料电池车市场预测 氢燃料电池车燃料电池分析 台湾FCV发展现况 拓墣观点 [...]

2024-03-08 王昊骏

2024年全球低轨卫星营运商动态发展

2024年卫星营运商加速发展与终端装置直连卫星通讯服务,积极与各区域市场电信巨擘合作,亦有望带动台湾厂商供应链关键零组件出货量,本篇报告说明2024年营运商动态外,同时探讨台湾主要低轨卫星零组件大厂发展现况。   [...]

2024-03-07 王伟儒

AI赋能智慧家庭与能源管理

透过AI将深入理解、掌握与回应使用者需求,不仅促进家电之间的协作,也为智慧家庭的能源管理提供基础,进而推动HEMS发展,辅助实现各家庭理想的生活样貌。随著能源成本提升将推动HEMS成长,并以欧美地区为主要市场。无论对智慧家庭的便利性抑或能源管理,HEMS在控制上仍受到智慧家庭的整合影响,故对设备的整合形成必要性,也因此HEMS相关产品以简化部署难度为发展方向 [...]

Gen AI时代下的AI晶片市场趋势与竞争格局

AI晶片无疑是2023年科技产业浮木,在产业低谷中开创全新活水,2024年此浪潮无疑将在Gen AI开创出更多服务下持续席卷产业,而2023年称霸AI晶片市场的NVIDIA 2024年将面临哪些挑战,包含Microsoft、Google、Amazon在内的六大厂商自研晶片是否威胁NVIDIA。 目前只能买到降规版NVIDIA晶片的中国廠商,也轉而向中國 [...]

矽光子、CPO技术崛起,有望革新光通讯解决方案

在全球网路数据传输量持续创下新高之际,光通讯解决方案的性能瓶颈乃日趋显著。本篇报告一方面探讨固有光通讯解决方案之不足,另一方面则聚焦矽光子、CPO技术,分析其在光通讯领域的竞争优势,并掌握指标厂商之发展动态。   [...]

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产业洞察

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]

承受CPU、记忆体价格双涨压力,预估1Q26笔电出货季减14.8%

预估1Q26全球笔电出货季减14.8%,2Q26温和季增 记忆体、CPU、PCB [...]

AI运算架构升级推升记忆体市场产值有望于2027年再创高峰,估年增率超过50%

根据全球市场研究机构TrendForce最新研究,AI的创新带来市场结构性变化,资料的存取 [...]

TCL携手Sony成立合资公司,预估2027年合并电视市占率将挑战Samsung Electronics

TCL接手Sony的家庭娱乐业务后,预估2027年两者的合并电视市占率将接近两成 [...]